鴻呈(6913)明(4)日舉行上櫃前法人說明會,拜高速連接線組打入AI伺服器供應鏈之賜,鴻呈重拾成長動能,今年下半年表現可望優於上半年。鴻呈董事長簡忠正表示,伺服器連接線組將成為明年主要成長動能,2025年起包括高階AI伺服器高速傳輸線都將放量出貨,明年營運可望更勝今年。
鴻呈主要從事專業連接線組之研發、製造與銷售,另外經銷日本三井化學的塑膠機能材料,大股東包括工業電腦大廠研華。該公司連接線組主要係以智能物聯工業控制應用及雲端伺服器(包括通用型及AI伺服器)領域占大宗,該公司透過ODM大廠開案研發打入高階AI伺服器內接線,在多家生產高階AI伺服器的ODM大廠中,該公司是主要供應商之一,新接研發案量及送樣創新高,將陸續貢獻未來2~5年營收。
簡忠正表示,高階AI伺服器其內部線包含高速傳輸線(High speed cable)、電源線(Power Cable)以及訊號線(Signal Cable),做為機內模組間的溝通,而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用,高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面,鴻呈皆能滿足規格的要求,提供在台灣各家配合生產高階AI伺服器的ODM客戶完整的解決方案。
簡忠正看好伺服器連接線組將成為明年主要成長動能。2025年起包括高階AI伺服器高速傳輸線將放量出貨,鴻呈2022年合併營收22.74億元,合併毛利率35.6%,EPS 10.6元;2023年合併營收18.16億元,EPS3.05元,2024年上半年合併營收9.39億元,EPS1.69元。以該公司目前研發接案量推估,2024年全年度營收可望比2023年成長,且合併毛利率有機會逐步走高,2025年營收與獲利亦將成長可期。
隨著ChatGPT和生成式AI的崛起,雲端伺服器的運算及儲存需求大幅增加,帶動全球伺服器(包括通用型及AI)出貨量攀升,自2022年起北美CSP等科技巨頭均加速投入AI伺服器的研發。根據DIGITIMES Research研究中心於2023 年之分析,預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6%。另外,並根據產業價值鏈資訊平台的資料指出,在AI、車載、5G通訊和物聯網等技術的推動下,全球線纜市場預計將以年均6.2%的速度增長,到2030年連接線組的產值可望達到2,584億美元。其中,雲端伺服器和車載應用各占22%,成為該公司營收增長的主要動力。
在客戶群佈局方面,鴻呈的前十大客戶主要為大型科技公司,包括美洲、歐洲、亞太地區以及大中華地區,提供客戶最優質的產品和即時性的在地化服務。
在營運動能上,該公司表示,計畫開發新產品與服務項目包含智能傳輸感知線束、雲端資料中心高速線束、車身診斷監控線束、大型儲能用高壓與複合信號線組、AI浸沒式冷卻用線束等。儘管去年伺服器應用因客戶消化庫存導致出貨放緩,但今年已在市場需求回溫的驅動下重拾增長力道,受惠AI產業復甦,該公司今年將逐步恢復成長動能。
展望未來,鴻呈未來仍聚焦於發展於工業應用(Industrial)、通用型及AI雲端伺服器(Server & Storage)、醫療設備(Medical)、車載與車聯網(Automotive)、再生能源(Renewable Energy)和5G網路通信(Telecom)(簡稱iSMART)等六大產業。並致力於技術創新、產品研發與深耕工廠自動化,提供客戶更快速反應、合規與高品質解決方案。隨著產業趨勢的發展,該公司有望在未來幾年內進一步擴大市場份額,鞏固其在連接線組的市場地位。
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