【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce調查指出,受惠供應鏈急單帶動稼動率提升,2024年第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億元美元。展望後市,由於先進與成熟製程稼動率均持續好轉,預期第三季全球前十大晶圓代工產值將進一步成長,且季增幅有望與第二季相當。
TrendForce調查顯示,AI伺服器相關需求續強,且隨著中國大陸618年中消費季到來、及消費性終端庫存水位已在相對健康水位,客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補,使晶圓代工廠接獲急單,帶動第二季稼動率提升。
其中,台積電(2330)由於蘋果進入備貨週期,且AI伺服器相關高速運算(HPC)需求方興未艾,使第二季晶圓出貨量季增3.1%,加上高價先進製程貢獻比重大增,帶動營收季增10.5%至208.2億美元,以62.3%市占穩居龍頭。
三星(Samsong)隨著蘋果iPhone新機展開備貨,包括高通(Quacomm)5/4奈米5G數據機、28/22奈米OLED面板驅動晶片等周邊IC陸續啟動,使第二季營收季增14.2%至38.3億美元,市占11.5%位居第二。
中芯國際受惠中國大陸618銷售季帶動供應鏈急單湧現,在消費性終端周邊IC提前拉貨力道強勁下,使第二季晶圓出貨季增17.7%、營收季增8.6%至19億美元,以5.7%市占穩居第三。
聯電(2303)同樣受惠部分年中消費季急單挹注,尤以電視相關IC較顯著,配合消費性電子所需低階微控制器(MCU)等帶動,使第二季晶圓出貨略增2.6%、營收季增1.1%至17.6億美元,以5.3%市占率排行第四。
格羅方德(GlobalFoundries)第二季晶圓出貨較首季改善,部分動能雖被平均售價(ASP)下滑相抵,營收仍季增5.4%至16.3億元、市占率4.9%位居第五。華虹集團受急單效應帶動,稼動率與出貨皆較首季增加,第二季營收季增5.1%至7.1億美元、市占2.1%排行第六。
高塔半導體(Tower)受惠總晶圓出貨略為改善及產品組合轉佳,第二季營收季增7.3%至3.5億美元,市占1.1%排名第七。
世界先進(5347)受惠備貨急單及去中化電源管理晶片(PMIC)客戶增加,第二季晶圓出貨季增19%、營收季增11.6%至3.4億美元、市占1%躍居第八。
力積電(6770)雖然記憶體晶圓投片需求陸續復甦,但邏輯製程尚無明顯起色,第二季營收小幅季增1.2%至3.2億美元,市占1%排行第九。合肥晶合第二季營收3億美元、季減約3.2%,以0.9%市占排行第十。
而去年第三季一度登上第九名的英特爾晶圓代工服務(IFS),儘管今年首季及第二季營收分達44億、43億美元,但營益率分別為負57%、66%,且考量98~99%營收均來自內部,僅約1%為銷售設備材料、封測服務等外部客戶營收,第二季未能躋身前十大之列。
展望後市,TrendForce認為,儘管全球總經狀態不明朗抑制消費信心,但下半年智慧手機、PC/NB新品發表仍能創造一定程度的系統單晶片(SoC)與周邊IC需求,且AI伺服器相關HPC位處高速成長期,相關需求估將強勁至年底。
TrendForce預期,第三季先進與成熟製程稼動率皆較第二季季改善,預期全球前十大晶圓代工產值將有望進一步成長,且季增幅有望與第二季相當。由於部分先進製程訂單能見度已達2025全年,成為支撐2024年產值成長的關鍵動能。
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