《貿易》台半導體等機械出口值 10年成長2.6倍

【時報記者葉時安台北報導】台灣電子資通產品外銷高速擴張，排擠機械占比，財政部統計，我國機械出口占總出口比重由民國102年之6.8%下滑至112年之5.6%，其中以往居主力地位的金屬加工工具機出口值由36億美元降至26億美元，占機械出口比重由16.9%劇減為10.7%，反觀生產半導體等機械則隨國內半導體產業鏈崛起，112年出口值48億美元較102年增加2.6倍，113年1-7月占機械出口比重首度突破2成，為最大品項，並較102年(6.4%)上升14.2個百分點。

近年來受到全球經濟成長起伏，地緣政治風險與關稅、匯率干擾，及鄰近國家競爭影響，加以國內電子資通產品外銷高速擴張之排擠，我國機械出口占總出口比重下滑至112年的5.6%，其中以往居主力地位的金屬加工工具機出口值降至26億美元，占機械出口比重由16.9%劇減為10.7%，反觀生產半導體等機械則隨國內半導體產業鏈崛起，112年出口值48億美元，十年增加2.6倍，今年前7月占機械出口比重首度突破2成，為最大品項。

隨美中貿易戰延伸至科技戰，加上各國競相投入半導體產業發展，帶動相關製造設備之貿易疾速成長。2023年全球生產半導體等機械出口高達200億美元之國家依序為日本、荷蘭、新加坡及美國，且6~8成的外銷市場均集中於東亞之中國大陸、中華民國及南韓；其中日本出口長期保持領先，荷蘭因極紫外光及深紫外光曝光機熱銷，僅以4億美元之些微差距進逼日本。

2023年全球前3大進口地區為中國大陸、中華民國及南韓，中國大陸為推動半導體自主，積極大量進口晶片製造設備，近6年進口金額多超過300億美元，穩居首席，我國因持續開發高階新製程以保持技術領先，並擴大產能搶占市場份額，進口196億美元居次，南韓則因記憶體價格崩跌，投資步伐放緩，居第3。