【時報記者葉時安台北報導】根據TrendForce調查,受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長,2024年第二季整體DRAM產業營收達229億美元,季增24.8%。價格部分,合約價於第二季維持上漲,第三季因地緣政治等因素,預估conventional傳統型DRAM合約價漲幅將高於先前預期。

觀察第三季DRAM價格,TrendForce表示,多數DRAM原廠甫於2024年7月下旬和PC OEMs及CSPs議定第三季合約價,結果顯示漲幅皆高於預期。TrendForce據此上修conventional DRAM第三季合約價漲幅為8%至13%,較原預估值提高約5個百分點。

TrendForce指出,自第二季開始,中系CSPs因擔憂美國政府對其AI晶片或記憶體採購推出新一波制裁,皆積極備貨,導致採購規模較去年同期翻倍,激勵DRAM原廠鎖價喊漲。這種情況對美系CSPs的採購談造成壓力,讓美系業者也必須上修採購價。而server DRAM價格漲幅上調,同樣有利於刺激PC DRAM合約價的商談氣氛。

此外,為趕在HBM3e產品通過驗證後及時出貨,Samsung先已在工廠投片生產HBM3e晶圓,此舉將排擠2024年下半年1alpha nm製程的DDR5排產。各原廠近期逐步完成2025年度的產能規畫,其中,HBM生產比重較高的SK hynix及Samsung都將出現HBM3e排擠DDR5的情況,預期未來幾季DRAM價格將難以回落。

觀察三星Samsung、SK海力士SK hynix和美光Micron第二季出貨表現,皆較前一季增加,平均銷售單價方面,三大廠延續第一季合約價上漲情勢,加上台灣四月初地震影響,以及HBM供不應求、催化DRAM買方轉為積極採購,第二季合約價最終調漲13%至18%。

TrendForce表示,2024年第二季Samsung受惠於平均銷售單價季增17%至19%,位元出貨量也小幅增加,帶動DRAM營收成長至98.2億美元,季增22%,市占維持第一。SK hynix則因其HBM3e產品通過認證、出貨放量,帶動位元出貨季增超過20%,營收大幅增加至79.1億美元,季增幅高達38.7%。Micron第二季的營收較上季增加14.1%,為45億美元,雖然售價微幅下降,但位元出貨量季增達15%至16%,但由於Micron第二季積極去化低價的1beta nm DDR5次品庫存,整體表現落後兩大同業。

在各廠獲利部分,由於DRAM合約價上漲,原廠產能利用率已恢復滿載、認列庫存跌價損失迴轉,以及DDR5、HBM等高價產品出貨比重提升,各原廠第二季持續保持獲利。其中,Samsung營益率自上季的22%增加至37%,SK hynix從33%增至45%,Micron則因為HBM產品貢獻度較低,營益率僅從6.9%回升至13.1%。

觀察台廠第二季表現,南亞科(2408)在consumer DRAM的終端銷售動能放緩,出貨量小幅下降,但因平均單價上揚,營益率從-30.7%改善至-23.4%。華邦電(2344)因小幅調漲高容量產品合約價,平均銷售價格成長24%至26%,加上高單價的低容量產品出貨比例高,帶動營收季增3.7%,達1.68億美元。力積電(6770)若只計算其生產的consumer DRAM營收,第二季則季減約13.5%,若加計代工營收則季增2.2%,反映代工客戶積極儲備庫存。

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