《半導體》旺矽Q2獲利飆新高 H1大賺近1股本齊登峰

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)業內外皆美，2024年第二季合併營收23.92億元、稅後淨利5.42億元、每股盈餘（EPS）5.76元，齊創歷史新高。上半年合併營收44.39億元、稅後淨利9.36億元、每股盈餘9.94元，亦齊創同期新高、大賺近1股本。

旺矽主要提供探針卡及測試設備，前者貢獻營收逾半，包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，微機電（MEMS）探針卡去年貢獻探針卡營收約10％。後者主要為先進半導體測試（AST）、高低溫測試（Thermal）及光電測試（PA）產品。

旺矽2024年第二季合併營收23.92億元，季增16.92％、年增18.59％，營業利益5.97億元，季增達54.51％、年增達54.49％，雙創歷史新高。配合業外收益持穩高檔，使歸屬母公司稅後淨利5.42億元，季增37.84％、年增達58.06％，每股盈餘5.76元，雙創歷史新高。

累計旺矽上半年合併營收44.39億元、年增16.94％，營業利益9.84億元、年增37.39％，雙創同期新高。配合業外收益跳增近7.08倍、亦創同期新高助攻，使歸屬母公司稅後淨利9.36億元、年增達50.14％，每股盈餘9.94元，亦雙創同期新高，大賺近1股本。

觀察旺矽本業獲利指標，第二季毛利率、營益率「雙升」至54.33％、24.97％，分創歷史第4高、18年來高點。上半年毛利率52.39％、營益率22.17％，雙創近18年同期高，營運業內外皆美。旺矽指出，營運創高主要受惠於規模經濟顯現及有利的匯兌環境帶動。

旺矽7月自結合併營收8.3億元，雖月減1.67％、仍年增18.58％，創歷史第三高。累計前7月合併營收52.7億元、年增17.19％，續創同期新高。展望後市，在AI及HPC需求暢旺下，公司預期營收將逐季成長至第三季，對今年營運樂觀看待。

旺矽指出，生成式AI需求帶動AI晶片需求增加，並帶動相關網通規格升級，為探針卡業者帶來新一波成長契機。旺矽不只在AI應用獲選為國際客戶的主要測試夥伴，在車用、手機相關應用也陸續跨入國際客戶供應鏈，預計將在未來帶來新成長貢獻。

而旺矽的工程用測試機台亦獲客戶高速肯定，高低溫測試、先進半導體測試機台全球市占率節節攀升。光電測試領域則利用LED技術背景，轉型為進入門檻更高的垂直腔面發射雷射器（VCSEL）及Micro LED領導供應商，屢獲國際及客戶指定為新應用領域合作廠商。

旺矽表示，公司除了晶片量產必須使用的探針卡產品外，更向上游發展工程端所需的量測設備，目前與逾800家國際客戶維持長期密切合作關係，亦常是客戶首選的合作廠商。憑藉領先技術、國際客戶長遠合作及在地供應鏈服務，將為公司長期成長奠定穩固基礎。

法人認為，旺矽受惠探針卡需求暢旺、設備機台持穩小增，今年營收可望逐季成長至第三季、第四季則目標持穩，使全年營收有望成長達14～16％，毛利率則有機會維持逾50％以上水準，帶動獲利成長優於營收，順利再創新高。