【時報記者葉時安台北報導】南茂(8150)周二召開線上法說會,南茂今年第二季獲利4.50億元,季增2.9%、年減28.3%,單季歸屬於母公司之基本每股盈餘降至0.62元;上半年獲利8.88億元,年增6.91%;基本每股盈餘仍升至1.22元。展望第三季,DDIC營運動能仍略優於記憶體產品,南茂單季營運動能仍相對審慎樂觀,下半年亦可望優於上半年表現,今年的資本支出也將增加至年度營收的20%,包含升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置。

南茂今年第二季營業收入58.09億元,季增7.2%、年增6.7%;營業毛利8.15億元,季增5.8%、年減13.3%,營業毛利率14.0%,季減0.2個百分點、年減3.3個百分點;營業利益3.73億元,季增3.0%、年減28.3%,營業利益率6.4%,季減0.3個百分點、年減3.2個百分點;歸屬於母公司之本期淨利4.50億元,季增2.9%、年減28.3%,單季歸屬於母公司之基本每股盈餘0.62元,略優於今年第一季的0.60元、低於去年同期的0.86元。

南茂上半年營業收入112.28億元,年增11.73%;營業毛利15.85億元,年增4.99%;營業利益7.36億元,年增4.25%;本期淨利8.88億元,年增6.91%;基本每股盈餘1.22元,高於去年同期的1.14元。

南茂今年第二季整體稼動率69%,高於今年第一季63%、去年同期60%。其中,測試(Testing)67%,高於今年第一季60%、去年同期的59%;封裝(Assembly)65%,高於今年第一季62%、去年同期的40%;驅動IC(LCD Driver)75%,高於今年第一季67%、去年同期的72% ;晶圓凸塊(Bumping)65%,高於今年第一季61%、去年同期的60%。

觀察南茂今年第二季各產品營收,面板驅動IC(DDIC)占34.1%,Flash占22.7%,金凸塊占18.5%,DRAM/SRAM占14.5%,混合訊號晶片10.2%。南茂今年第二季生產部門別,驅動IC封測占33.9%、封裝占22.3%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)占21.9%、混合訊號與記憶體測試占21.9%。

南茂今年第二季營收,記憶體產品占37.2%,營收季增2.4%、年增17.6%;驅動IC及金凸塊占52.6%,營收季增11.3%、年減0.7%。

南茂今年第二季,以產品應用別觀察,智慧行動裝置占35.6%、車用和工規23.3%、消費類18.8%、電視18.7%、運算裝置3.6%。

南茂今年第二季資本支出8.58億元,季增35.75%、年增24.16%,當中封裝占28.7%、混合訊號與記憶體測試占22.3%、驅動IC封測44.7%、晶圓凸塊4.3%;南茂今年第二季折舊費用11.84億元,季增0.25%、年減2.14%。

展望第三季,南茂單季營運動能仍相對審慎樂觀,並隨著營運動能的回溫,下半年亦可望優於上半年表現,今年的資本支出也將增加至年度營收的20%,包含升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置。

南茂兩大產品展望,記憶體產品,仍維持穩健的動能,NAND Flash與Niche DRAM動能的增長相對比較明顯;DDIC領域,營運動能仍略優於記憶體產品,高階測試機台仍在高檔的稼動水準;受惠於智慧手機新機上市的備貨挹注,帶動COG相關封測機台稼動率進一步拉升;併購高階測試機台的產能,以縮短產能擴充時程,滿足測試產能需求。

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