臻鼎-KY(4958)13日召開法說會,公佈2024年第二季暨上半年合併財務報告。第二季營收為新台幣324.11億元,創歷年同期次高,稅後淨利為新台幣6.67億元,歸屬母公司淨利為新台幣4.86億元,每股盈餘為新台幣0.51元。
累計2024年上半年營收為新台幣649.22億元,亦創歷年同期次高,稅後淨利為新台幣21.03億元,較去年同期成長107.6%,歸屬母公司淨利為新台幣14.63億元,每股盈餘為新台幣1.55元。
臻鼎董事長沈慶芳表示,臻鼎上半年營收年增17.9%,稅後淨利年增107.6%,優於原先溫和成長的預期。營收方面不僅行動通訊小幅回溫,電腦消費、車載/伺服器/基地台、及IC載板亦皆顯著
雙位數年增。在營收成長與產品組合優化之下,上半年毛利率為 14.8%,較去年同期上升 1.7個百分點。
隨著下半年進入傳統旺季,臻鼎將受惠客戶新品備貨需求及IC載板、伺服器、車載訂單貢獻,下半年各產品線的產能利用率預期都將攀升,營收成長可望優於先前預期。
其中IC載板方面,沈慶芳指出,臻鼎之ABF載板於上半年順利通過下一世代2nm平台重要廠商認證,顯示公司相關技術能力已可匹配目前最先進的半導體製程,未來開發策略持續以中高階產品為核心佈局。臻鼎IC載板營收自去年第四季以來,已連續三個季度創下單季新高,今年將維持高速成長的預期,不僅BT載板將維持逾80%的產能利用率,ABF載板產能利用率亦逐季走高。
因應大尺寸(70mm*70mm以上)及高層數(16層以上)客戶訂單需求不斷提升,臻鼎將於今年年底啟動ABF Fab 1的新一波產能建置。
此外,沈董事長強調,未來AI應用朝多元化發展,從各式AI終端裝置到AI伺服器,將推升PCB板設計的複雜度。以AI手機為例,隨著手機導入更多AI應用,手機的設計將更趨複雜,各式PCB方面亦須做出相對應的調整,中長期可望帶動產品規格升級與用量提升。臻鼎在高階 PCB板方面擁有業界最完整的產品應用布局,無論是AI手機、AI PC、AI 伺服器、AI智能車用板、及AIoT 等,皆逐步通過客戶認證並配合客戶量產時程,目標明年合併營收能再創新高。
看好PCB產業中長期發展趨勢,臻鼎持續投入研發與資本支出。沈慶芳表示,泰國巴真府新廠第一期按計畫建設中,預計廠房8月26日封頂,年底裝機,1H25試產、2H25小量產。第一期產能將以高階伺服器/車載/光模塊相關應用為主,待新廠進入量產,可支應相關產品日益上升的客戶需求,再添成長動能。
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