【時報-台北電】周一台股跳空開漲,盤中指數已封閉8/5(一)的空方缺口,隨著電子類股成交金額占比升至65%,晶圓雙雄、半導體設備、IC設計、面板級扇出型封裝、AI概念等指標股多數上漲,金融指數力守季線位置,傳產指數站回10日均線。終場加權指數上漲304.26點,以21773.26點作收,漲幅1.42%;櫃買指數漲幅1.28%,收復10日均線。
美股最新收盤方面,市場靜待本周CPI、零售銷售等經濟數據公布,周一科技巨擘漲跌互見,美四大指數僅道瓊收跌0.36%;標普500平盤作收;NASDAQ與費半分別收漲0.21%與0.73%。
技術面觀察,元大投顧分析,8/5(一)~8/9(五)周線收紅,並打出長達1320點的下影線,周KD指標尚待向上收斂,惟大盤尚未站回13周移動平均線之前,台股皆以反彈視之,投資人可在指數彈升之際,個股汰弱留強;縮小到日線圖觀察,現階段加權指數已收復半年線以及10日均線,加上8/5(一)帶大量的空方缺口已完全封閉。然而,台股月線與季線交叉向下,大盤上檔的套牢賣壓不輕,預估近期指數將在季線之下、半年線之上,呈現以盤代跌的箱型走勢。
投資策略中,元大投顧建議,追蹤上市櫃企業七月營收屬年月雙增,累計前七月營收維持年成長之標的,代表營運規模穩健擴張。然而,第二季財報也陸續揭曉,掌握毛利率、營業利益率、稅後純益率,相較去年同期呈現三率三升,基本面穩健較受法人青睞。除此之外,留意前波大盤急跌段,績優股同步走低,但股價下跌出現爆大量的承接買盤,若期間內個股的融資餘額未明顯提升,籌碼面相對安定,可趁股價量縮築底時分批布局。近期盤面上,投資人可聚焦半導體設備、封測、低位階的散熱、CCL、PCB、連接器、蘋概與軸承等類股。(編輯:即時組)
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