【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司(IDC)公布2024年首季全球前十大半導體整合元件製造(IDM)業者統計,指出終端市場回穩、數據中心對AI訓練與推論的需求帶動記憶體提升,整體應用及庫存水準轉趨正常化,帶動首季IDM市場成長,高頻寬記憶體(HBM)扮演重要角色。

IDC指出,HBM需求不斷成長,價格較傳統記憶體高出4~5倍,進一步壓縮終端市場DRAM產能、促使DRAM價格提升,使記憶體市場首季營收大幅成長。同時,AI PC及智慧手機逐步釋出市場,所需的記憶體內容較傳統裝置增加,也帶動記憶體整體市場發展。

IDC統計,首季全球前十大IDM業者分別為三星、英特爾、SK海力士、美光、英飛凌、德儀、意法半導體、恩智浦、索尼與村田。其中前五大就有3家與記憶體相關,在前十大業者營收中占近5成。

觀察首季前十大IDM業者應用市場,運算仍為主力、自去年同期29%升至35%,無線通訊位居第二。車用在晶片庫存壓力下顯露疲弱跡象,工業應用則因去年受供應鏈擾動,客戶有重複備貨及囤貨狀況,首季亦以去化庫存為主,兩大市場占比均較去年同期顯著下滑。

IDC預期,車用與工業應用市場上半年仍以庫存調整為主,第三季有望逐步走入復甦。而在數據中心與終端裝置市場對AI需求不斷提升下,預期記憶體下半年仍是推動IDM市場發展的重要動能。

IDC亞太區半導體研究負責人江芳韻表示,記憶體業者將在今年IDM市場發展持續扮演重要角色。隨著市場庫存逐步恢復正常水位,預期下半年包括汽車、工業領域應用需求將逐步復甦,對今年全球IDM市場發展將有正面助益。

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