【時報記者葉時安台北報導】根據DIGITIMES研究中心觀察,2023年全球半導體景氣受電子業庫存調整期拖累影響,半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test;OSAT)產業2023全年營收衰退15%,回落至350億美元;而2024年手機、NB/PC等產品出貨將回升,並挹注半導體封測需求,DIGITIMES研究中心預估,2024年全球OSAT產業營收將重返成長軌道,年增幅估8%,重返380億美元水準,下半年營收可望優於上半年。
展望2024全年,DIGITIMES研究中心預估全球OSAT產業營收將成長8%,重返380億美元水準。目前,OSAT業者對於2024年下半營收可望優於上半年水準的目標仍具信心,加上日月光、艾克爾可望受益AI伺服器2.5D封裝訂單,成為帶動全年營收成長的重要動能來源之一。
分析師陳澤嘉說明,近期觀察電子供應鏈動態顯示電子業對IC封測需求恐不如過往的旺季備貨水準,以致於OSAT產業2024全年營收成長動能可能承壓。具體來看,即使電子供應鏈庫存調整逐漸告終,手機、NB/PC等消費性電子產品也陸續回到健康水準,而目前在生成式AI應用帶動下,雖然有AI手機、AI PC供應鏈提前備貨的動能,但晶片大量出貨時點將落在第4季,而消費者對AI手機、AI PC換購需求也仍待觀察。
另一方面,針對非AI應用的電子產品,2024年消費者需求則仍面臨不溫不火的情勢,雖然電子供應鏈仍有備貨動作,但拉貨力道恐不如2024年初對於第3季旺季效應所預期的強勁水準,因此雖預期電子供應鏈下半年市況可望優於上半年,但對於全年景氣展望則略顯保守。
因此,AI應用帶動相關晶片封測需求是否如業者預期強勁,以及非AI應用的成熟製程晶片封測需求是否能逐步增溫,皆為2024年下半OSAT產業發展需關注的重點。
至於2024年OSAT業者投資布局方面,由於地緣政治局勢已轉向長期化發展,OSAT業者將投資布局重心轉向產業聚落相對完整的東南亞區域,馬來西亞挾政策優勢而備受關注。
而在技術發展方面,OSAT業者為加強營收成長動能及滿足AI等新應用晶片封裝所需,積極發展2.5D/3D封裝技術,甚至更前瞻的光學共同封裝(Co-Packaged Optical;CPO),至於近期市場關注度高的扇出型面板級封裝(Fan out Panel Level Package;FOPLP),也是OSAT業者發發展的重點技術之一。
回顧上半年、去年產業狀況,半導體產業自2022年下半起面臨客戶庫存調整,在總經不穩定,以及美國對中國半導體出口管制等因素干擾下,導致電子產品需求疲軟,手機、NB/PC等電子產品出貨均呈現明顯年減,並拖累半導體需求。在此背景下,DIGITIMES研究中心統計2023年全球OSAT產業營收衰退15%,營收僅達350億美元,回到疫情前水準。
然而電子業庫存調整遞延至2024年上半,以覆晶封裝(Flip Chip)、系統級封裝(System in Package;SiP)為營收主要來源的OSAT業者,則受制於2024年上半手機、NB/PC出貨動能不強,相關晶片封測需求雖回穩,但成長動能並不強勁,2024年上半包含日月光投控(3711)、艾克爾(Amkor)、京元電子(2449)、頎邦(6147)等業者營收呈現年減2~10%不等的水準。
受惠全球記憶體市況回溫,以記憶體封測業務為主的台廠南茂(8150)及韓商Hana Micron2024年上半營收表現亮眼,較2023年同期分別成長7%、10%;而中系OSAT業者長電科技、通富微電、華天科技等則受惠中國客戶提前拉貨、半導體自主戰略等利多帶動下,2024年上半營收年增幅均在10%以上,營收成長動能較台廠更為強勁。
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