下波上漲題材來了！群創率先重兵布局「另有9檔也搶灘FOPLP商機」

台積電（2330）董事長魏哲家於法說會指出，正在研發玻璃基板技術，將持續關注扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預期至少要三年後會相對成熟，有望提升半導體封裝在性能和產能；繼CoWoS之後，台積電看重的FOPLP可望下一個產業亮點。

FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）是業界研發出相稱的IC封裝技術，將封裝基板從圓形改為方形 ，如此在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。

據統計，全球FOPLP市場2020至2026年複合成長率將達15.1％。台股中FOPLP相關念股，包括群創（3481）、力成（6239）、日月光投控（3711）、東捷（8064）、友威科（3580）、鑫科（3663）等；測試廠也有望受惠，包括京元電（2449）、欣銓（3264）、矽格（6257），以及台星科（3265）等台廠後市看俏。

其中群創在關閉3.5代面板廠之後，利用TFT製程技術導入FOPLP，跨足半導體晶片封裝領域，恩智浦半導體（NXPI）幾乎包下群創相關產能，將在下半年量產出貨，近日又傳出台積電、美光（Micron）皆有意與其合作。

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