中華精測(6510)31日召開營運說明會,總經理黃水可表示,今年上半年營運成果符合預期,進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝之測試載板訂單同步回籠,業績可望優於第二季。

黃水可表示,全球半導體產業走出後疫情後產業陰霾,正迎接強勁復甦階段,然而,地緣政治風險仍存,中華精測為因應產業局勢詭譎多變,精進CHPT by AI計劃,期能透過AI系統提升營運管理效能,降低產業鏈風險,強化該公司All In House優勢。

展望未來,黃水可指出,中華精測持續在產品自有技術上精進,將透過自主雷射設備、製程能力,研發並製造出自主技術的MEMS探針包括NS、BR、BKS及SL等系列探針卡的應用新市場 ; 在製造服務方面,將借力CHPT by AI 計劃提升內部營運管理效能,迎接新一波半導體產業成長商機。

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