《興櫃股》竹陞科技今年營收拚季季高 訂單看到明年Q2

【時報記者張漢綺台北報導】全球晶圓代工廠積極擴產，且美系記憶體大廠全面導入，竹陞科技(6739)營運自今年第2季起展現強勁成長力道，竹陞董事長方泰又表示，目前訂單已可以看到明年第2季，營運展望樂觀，預估今年營收可望是季季高，下半年可望比上半年好，明年也會比今年好。

竹陞科技深耕半導體多年，專注在發展人工智慧物聯網(AIoT)智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，隨著半導體產業客戶端所面臨的競爭壓力，對於成本控管、品質穩定的要求日趨嚴格，各家晶圓廠皆投入生產製程良率改善且生產效率提高，能被委予協助產線改良之供應廠商，在技術能力、服務效率及信任度皆需長期通過客戶驗證，成為產業進入的重要門檻。

竹陞科技之關鍵技術，如遠程監控系統，遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需之各項軟硬體整合解決方案，以及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平台，其中所包含之各種軟、硬體開發與工程安裝等關鍵技術，皆係由公司自行研發。近期公司持續提升研發能量並開發新應用領域，除原有傳統之Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前進，可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗佈液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等，成功滿足客戶於光阻塗佈製程中AI影像辨識（軌跡追蹤）之需求，使公司製程數據採集系統解決方案更具競爭力。

方泰又表示，我們在半導體產業製程累積經驗豐富，擁有各家半導體設備累積72種廠牌、449種機型成功相容案例，Gobot/i-RPA適用於無塵室各種機台/廠牌/系統，且我們具有軟硬體整合自主開發能力，屬產業先行者，進入門檻高，加上公司提供智慧工廠軟硬整合解決方案，Gobot Edge提供客戶全製程智慧監控整合處理前端偵錯與資料上拋，搭配公司除在台灣就近提供客戶全方位服務，在新加坡/美國/日本也透過策略經銷商服務客戶，成為公司競爭優勢。

隨著節能降耗及智慧製造的大趨勢，竹陞科技將繼續在研發事業投注資源擴大觸角，打造進階的Green Mode及AOI解決方案，同時積極拓展國際市場的經銷商，讓竹陞科技AIoT智能方案可以行銷全世界。

方泰又表示，隨著電動車、高效能運算、人工智慧等領域逐漸發展，帶動新一波電子產品的更換潮，並驅動晶片的需求，使公司半導體客戶採取全球布局之擴廠策略，因此公司持續優化產品的介面與整合性，以期產品安裝及使用上的便利性可獲得更多客戶認同與購置。加上近年來企業對「數位轉型」及「淨零碳排」等議題日趨重視，公司將持續依照客戶的痛點，開發相對應的解決方案，協助客戶達到提高生產效能及節能降耗的友善環境目標。

竹陞科技第1季稅後盈餘為1763萬元，每股盈餘為0.88元，累計今年前6月合併營收為1.73億元，年增36.25%，方泰又表示，目前訂單已可以看到明年第2季，營運展望樂觀，預估今年營收可望是季季高，下半年可望比上半年好，明年也會比今年好，法人預估，竹陞今年及明年營運均可望年成長逾50%。