《電零組》欣興明年載板及PCB均勻投資 泰國新廠估逾80億元

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)今（31）日召開線上法說，發言人鍾明峰表示，2025年載板及PCB事業部資本支出均為約85億元，主要用於ABF載板擴產、台灣廠PCB產線調整及泰國新PCB廠投資，其中泰國PCB新廠合計投資金額估逾80億元。

欣興因應客戶需求及市場狀況變動，董事會30日決議二度調升2024年資本支出預算，自約242億元調升至約254億元、調升約5％，並通過2025年資本支出預算約186億元、年減約26.77％，以及2026年進機的長交期設備採購訂單金額約8億元。

鍾明峰表示，欣興今年資本支出二度追加，主要用於泰國PCB新廠投資，明年載板及PCB事業部資本支出估各占45％、約85億元，前者主要為台灣光復廠、中國大陸蘇州群策的設備及廠務投資，均是擴增ABF載板產能，後者則為台灣廠產線調整及泰國新廠投資。

鍾明峰指出，欣興泰國PCB新廠目前仍在興建中，但結構體已大致完工，預期明年上半年展開試產及客戶認證，初期主要生產模組、遊戲機及車用產品，未來規畫生產AI及高速運算（HPC）相關產品，合計投資金額估逾80億元。

其他新廠方面，建置高階ABF載板產線的台灣楊梅廠上半年營運狀況持平，高階先進封裝產品穩健量產，隨著客戶需求放大，有機會帶來更高的營收貢獻。而光復廠ABF載板產線目前進入認證階段，與客戶合作進展順利，計畫明年逐步放量生產。