【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今日召開線上法說,預期各產線稼動率可望逐步回升,可望帶動2024年第三季營收小幅成長、下半年將優於上半年。不過,受低階ABF載板價格承壓、折舊增加及PCB產線調整影響,對毛利率維持保守看待、認為仍較具挑戰。

欣興第二季載板營收季增2%,占比自63%降至61%,其中占74%的ABF載板季減1%、占26%的BT載板季增1%。高密度連接板(HDI)營收季增達19%,占比自21%升至24%。傳統PCB營收季減2%、占比自12%略降至11%,軟板營收季增達31%、占比維持3%。

以產品應用別觀察,欣興第二季電腦及運算營收季減4%、占比自65%降至59%。通訊營收季增達27%、占比至20%升至25%,消費電子營收季增達17%、占比自10%略升至11%,車用營收年增達24%,占比維持5%。

累計欣興上半年載板及PCB營收年減1%及8%、HDI及軟板則年增達30%及36%,占比為62%、12%、22%、3%。以產品應用別觀察,電腦及運算營收年增達24%,但通訊、消費電子及車用營收分別年減11%、25%及17%,占比為62%、23%、10%、5%。

欣興第二季毛利率降至13.21%的近5年低,發言人鍾明峰說明,主因近年投資規模較大的載板事業部折舊逐季上升,而今年除AI以外的其他產品需求不算強,新廠效益尚未顯現。而PCB事業部則仍在持續調整產線階段,產品組合改變使學習曲線較長所致。

展望後市,隨著AI伺服器、PC、手機等相關產品需求續增,智慧手機及電腦等消費電子需求恢復季節性旺季趨勢,欣興預期第三季營收有機會小幅成長、下半年營運表現將優於上半年,但仍需持續觀察經濟環境、通膨等不確定因素影響。

各產線稼動率展望方面,欣興預期第三季均可望緩步回升,其中ABF載板估自65~75%升至70~80%、BT載板自75~85%升至80~90%,HDI自75~85%升至85~95%,PCB則自80~90%升至90~95%。

以事業部觀察,載板市場需求目前尚未完全復甦,但在AI相關特定市場已明顯感受商機,配合消費電子產品需求恢復季節性旺季趨勢,下半年表現將優於上半年。其中,ABF載板稼動率估持穩,但PC及NB等低階產品面臨殺價壓力,高階產品影響較不明顯。

PCB事業部方面,為降低消費電子產品比重,欣興布局的AI加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星等新產品開發已有些成果,預期今年相關營收貢獻有望成長逾20個百分點。由於訂單能見度已達明年上半年,預期下半年稼動率將逐步向上,第四季稼動率可望達逾9成。

由於低階ABF載板產品價格較具挑戰,加上今年折舊年增20~25億元、全年估達170億元,欣興預期下半年毛利率仍具挑戰,目前維持保守看待。隨著載板新廠及新產品陸續完成認證量產,配合PCB產品組合優化,認為仍有機會降低折舊影響、帶動毛利率回升。

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