【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)董事會通過2024年第二季合併財報,受惠需求復甦及產品結構優化,帶動營運走出低谷,歸屬母公司稅後淨利0.66億元、每股盈餘2.04元齊登近1年半高,使上半年歸屬母公司稅後淨利彈升至0.8億元、每股盈餘2.47元,營運亦觸底反彈。

精測將於今(31)日下午召開線上法說會,由總經理黃水可說明營運概況及最新展望。另外,為實踐企業永續發展,精測董事會亦通過溫室氣體盤查及查證時程規畫,以善盡半導體產業綠色低碳供應鏈之責。

精測2024年第二季合併營收7.22億元,季增6.98%、年減2.89%,自近1年低回升。營業利益0.26億元,較首季虧損顯著轉盈、年增達近1.01倍,歸屬母公司稅後淨利0.66億元,季增達3.78倍、年增達91.25%,每股盈餘2.04元,均觸底強彈、齊登近1年半高。

累計精測上半年合併營收13.98億元,雖年減1.49%、為近5年同期低,但營業利益0.14億元,較去年同期虧損0.5億元轉盈,配合業外收益倍增創高挹注,使歸屬母公司稅後淨利0.8億元、年增達近18.13倍,每股盈餘2.47元,均自同期新低觸底反彈。

觀察精測本業獲利「雙率」表現,第二季毛利率、營益率「雙升」至52.44%、3.65%,紛創近2年、近1年半高。儘管首季營運表現仍偏弱,合計上半年毛利率51.68%、營益率1.01%,均較去年同期47.07%、負3.59%谷底顯著回升。

精測表示,受惠全球多家半導體客戶對次世代智慧手機應用處理器(AP)、高速運算(HPC)等測試介面需求增溫,帶動第二季探針卡及先進封裝測試載板營收成長,配合產品組合優化及費用控管得宜,使整體營運自低谷期顯著反彈。

展望後市,在上半年營運繳出符合預期成果後,隨著時序步入產業旺季,精測預期智慧手機及AI相關商機,將帶動公司探針卡、先進封裝測試載板訂單持續成長,在客戶端需求陸續回升下,看好下半年營運可望繳出旺季佳績。

而一年一度的SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展將於9月4~6日於台北盛大登場,精測今年將在先進測試論壇上發表最新高速測試技術,並於展覽攤位上展示符合AI手機及PC相關新應用晶片所需的混針系列晶圓級測試探針卡產品。

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