【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)德國廠建廠計畫拍板，公司宣布計畫於8月20日在德國德勒斯登舉行旗下ESMC新廠動土典禮，代表台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑，董事長暨總裁魏哲家預期將親自出席典禮，後續將展開整地作業，預計今年底前動工。
台積電去年8月宣布拍板赴歐設廠，與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）設立合資子公司歐洲半導體製造公司（ESMC），於德國德勒斯登興建晶圓廠，總投資金額逾100億歐元。
ESMC德國廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。台積電表示，在8月20日動土後將展開整地作業，預計今年底前動工興建，目標2027年底開始生產。
魏哲家日前法說時表示，台積電海外布局計畫目前沒有任何改變，將持續擴大美國亞利桑那廠及日本JASM熊本廠產能，未來也規畫擴大ESMC德國廠產能，在美國並無成立合資公司計畫。
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