SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體OEM半導體設備預測報告,預估2024年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長3.4%,攀上1,090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前、後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,來到1,280億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析:「半導體製造設備總銷售額今年的成長曲線延伸至 2025 年將進一步擴大,強勁增長約17%。全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力現正展露無遺。」

晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年創紀錄的960億美元銷售額後,2024年將繼續上升2.8%至980億美元,較2023年年中報告預測的 930億美元高出許多。AI運算效應發酵、中國設備支出持續走強以及對DRAM和高頻寬記憶體(HBM)的大量投資都是數字上修的主因。展望2025年,在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下,晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓,增幅 14.7%至1,130億美元。

2024年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額將同比減少2.9%至572億美元,這是由於2023年成熟製程需求疲軟以及先進製程銷售額高於預期;受惠於先進技術需求不斷增長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加,預計2025年將出現10.3%的增長,來到630億美元。

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