根據集邦科技(TrendForce)最新研究顯示,今年上半年AI伺服器訂單需求穩健增長,下半年輝達新一代Blackwell GB200伺服器以及WoA AI賦能筆電,陸續於第三季進入量產出貨階段,將推升ODMs備貨動能逐月增溫,可望帶動高容值MLCC出貨攀升,進一步推升MLCC平均售價(ASP)。

TrendForce指出,由於AI伺服器對品質要求門檻高,加上目前各品牌廠WoA筆電主依賴高通(Qualcomm)公版設計,其中高容值MLCC用量高達八成,因此掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商,將成為主要受惠對象。

另一方面,因為GB200高容標準品單位用量高,以GB200系統主板為例,MLCC總用量不僅較通用伺服器增加一倍,1u以上用量佔60%,X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%,系統主板MLCC總價也增加一倍,隨著訂單逐月增長,部分高容值產品訂單需求增長過快,迫使日廠村田急忙拉長下單前置時間(Lead Time),從現有8週延長至12週。

此外,今年各家PC品牌在Computex大放異采的WoA筆電,儘管採用低能耗見長的ARM設計架構,整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆,與Intel高階商務機種用量接近。再者,ARM架構下的MLCC容值規格也提高許多,其中1u以上MLCC用量佔總用量近八成,導致每台WoA筆電MLCC總價,大幅提高到美金5.5~6.5元,隨材料成本上升,也拉高WoA筆電終端售價,平均價格均在一千美元以上。

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