繼歐元區、瑞士、瑞典及加拿大央行紛紛啟動降息後,美國聯準會(Fed)最新的利率會議(FOMC)即便尚未對降息鬆口,Fed官員利率預測的點陣圖暗示,年底前降息機會僅為1碼(相當於1次);在Fed下半年開啟預防性降息機會高預期下,市場於6月FOMC會議後預測9月將迎來首次降息,接著年底還有第二次降息機會。

今年全球喜迎「降息週期」,關鍵美國利率亦持穩,年初迄今全球股市受惠資金寬鬆而表現亮眼。尤其半導體產業具高度資本支出門檻,企業營運成本降低將直接挹注營運獲利動能,因此在借貸成本下降期間,利率敏感度較高的半導體類股多有超越全球股、債市的表現。

日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示,當前全球央行降息比例上升超過40%,顯示已有接近半數的經濟體進入寬鬆周期,觀察過去五年美國每逢降息循環、或醞釀降息之際,10年期公債殖利率便隨之反應、呈現波段向下收斂,同時間半導體股票指數則能領先全球股、債市多頭向上。

以2020/3~2020/8反映2020年降息為例,期間美國10年期公債走低,MSCI全球半導體指數、STOXX全球AI科技指數、MSCI全球股票指數、彭博全球債券指數則分別交出47%、41%、33%、6%強勁成績。

根據Gartner最新預測,2024年全球人工智慧半導體營收預計將達710億美元,較2023年成長33%。生成式AI正在推動資料中心對高效能AI晶片的需求,2024年伺服器中使用的AI加速器將達210億美元,到2028年將增加到 330 億美元。

日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示,AI趨勢來臨,半導體股進入新一輪擴張循環,位於核心的供應鏈廠已成為全球股市要角。生成式AI即將進入消費性電子市場,AI PC及AI智慧型手機產品除了享有低基期優勢外,在終端應用層面愈趨廣泛下,預期相關搭載AI的消費性電子產品將大舉出籠,而半導體晶片需求也將因此大增。

半導體長期股價走揚,反映營收不斷增長,亦搭配年底暢旺的拉貨潮及隔年的作夢行情。觀察近10年MSCI ACWI指數季報酬的歷史經驗,每年第三季皆是股市出現較明顯季節性回調時點,隨著市場經歷一波震盪整理後,年底第四季有機會拉出較強勁的反彈漲升行情。

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