群創近期股價強長,一說與台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達與台積電都可能先行增加面板級扇出型封裝(FOPLP)有關,群創因此爆量59萬張飆上漲停。分析師指出,不僅群創,友威科、東捷上周五也出現大漲,除此之外,還有力成、菱生、台星科、台虹旗下的台虹應材,都和FOPLP甚具關聯,且股票還沒噴出大漲,值得投資人留意。

群創上周五股價一舉突破4月10日以來新高,股價不但重新站上15元關卡,且成交量能超過59萬張。市場指出群創大漲,一說與南科5.5代廠房傳出以180億元賣給記憶體大廠美光,另一說則是受惠FOPLP需求大增有關。

摩爾投顧分析師何基鼎表示,受到台積電CoWoS先進封裝產能不足,傳出輝達、台積電可以先行增加FOPLP,因應AI產業對先進封裝的需求,帶動群創、友威科及東捷上周五大漲,除這幾檔外,封測股力成、菱生具備FOPLP能力,且股票還未噴出大漲,另外台星科也是先進封裝很股票,值得投資人留意。

何基鼎表示,先進製程晶圓代工達到3奈米以下後,要突破到2奈米、甚至1奈米難度會越來越高,如果要突破摩爾定律、增加晶片運算效率,較容易的突破方式是運用先進封裝的方式,增加內部傳輸的效率,達到更高的效能,因此近期台積電才會這麼重視封裝技術的發展。

豐銀投顧董事長何金城則表示,台虹旗下的台虹應材,可以提供2.5/3D封裝材料RDL(重佈線層技術)接著膠,該技術為FOPLP的成敗關鍵。

今天FOPLP相關個股持續走強,截至中午11點為止友威科攻上漲停、群創上漲逾3%、東捷也有6.5%以上的漲幅,菱生和台虹各漲2.7%和1.2%,力成和台星科則小跌0.8%、0.35%。

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