上市營建股宏璟(2527)今(21)日公告,擬與日月光半導體製造公司,簽訂高雄「K28」廠房的合建分屋契約書,基地面積約2,661坪,以藉由合建分屋方式取得廠房不動產,將來完工出售可創造宏璟的營建收入,預計投入24.3億元,興建10,883.62坪的廠房,廠房工程預計可望在2026年第四季完工。

宏璟今天公布重訊,決議與日月光簽訂合建分屋契約,由日月光公司擬提供高雄大社部份廠房用地約2,660.98坪,並由宏璟公司提供資金,採合建分屋模式,共同興建地下1層、地上7樓的廠房大樓,樓地板面積約10,883.62坪。

宏璟表示,雙方洽專業估價機構進行合建權利價值分配比例的評估,議定以估價結果之平均值77.76作為宏璟公司之合建分配比例。

宏璟表示,根據「高雄市工業區更新立體化發展方案」,日月光公司所申請容積增量獎勵,於完成獎勵項目五年內不得轉讓容積增量所獲取之建物產權,因此,K28廠房完工後,雙方同意將容積增量面積全數登記在日月光公司名下,並就超過合建分配比例之產權,開立面額相當之保證票據予宏璟公司,後續再按雙方議價金額進行買賣。

宏璟表示,因本案「高雄市工業區更新立體化發展方案」申請的容積增量獎勵,目前尚未核准,雙方約定,如取得建照的樓地板面積增減變動達3%,即增減變動達326.51坪以上,或實際開工日期與合建契約簽訂日期超過一年以上,雙方將委由原估價機構重新辦理估價,如日月光公司之合建分配比例重估結果與原議定差異達百分之5,即增減變動達1.112%以上,則雙方將重新議定合建分配比例。

宏璟表示,K28廠房完工後,日月光公司或其子公司對於宏璟公司依合建分配比例所取得之產權有優先承購權。

據了解,高雄大社第一期「K27」廠房,已於2023年完工進駐,第二期「K28」廠房,目前訂出完工目標,在2026年第四季。

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