封測大廠日月光控股(3711)看好先進封裝需求並持續積極擴產,該公司21日宣布,子公司日月光半導體經由今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K28廠,預計2026年第四季完工。

該建案由日月光半導體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪,並由宏璟建設提供資金,合建地下1層、地上7層之廠房,該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪,雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%。

日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求,於其所購入之大社土地分二期開發,第一期K27廠房已於2023年完工進駐,第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。

日月光投控表示,宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場之材料成本上掦及人工短缺,是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保K28廠建廠進度符合目標時程。

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