【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)今(21)日召開股東常會,承認2023年財報及盈餘分派案。展望2024年,隨著半導體產業向上循環,配合公司營運及業務布局成果顯現,特別在高階及高頻高速相關產品開案量大增,穎崴預期營運將重返成長軌道,並將迎來中長期成長動能。

穎崴2023年合併營收36.82億元、年減28.12%,仍創歷史次高,但營業利益5.56億元、年減達58.52%,稅後淨利4.64億元、年減達57.82%,每股盈餘13.52元,均為近5年低。董事會決議配息11元,盈餘配發率約81.36%,為IPO上櫃以來新高。

穎崴表示,2023年受惠AI領域快速發展帶動高階晶片需求增加,上半年營收維持歷年同期高檔、表現優於同業。然而,全年仍受半導體庫存去化緩慢、地緣政治、通膨等因素干擾,終端客戶需求因去化庫存不如預期而趨保守,進而影響穎崴整體營運轉弱。

面對市場變化,穎崴仍持續與全球客戶密切合作,積極開發新產品線、持續投入新品研發,並導入生產自動化,提升製造生產效率。隨著新產品已陸續驗證,並逐步往市場推廣,配合半導體產業向上循環,預期2024年營運將有正向且顯著成長。

穎崴專注於新品研發及業務拓展布局,去年產品全球市占率創下新紀錄。據研調機構Yole Intelligence統計,穎崴全球測試座(Test Socket)市占率排名自第4名升至第3名,正式晉升全球前三大,若包括老化測試座(Burn-in Socket)則在全球位居第5名。

受惠AI、高速運算(HPC)應用及手機客戶大量下單,穎崴2024年首季稅後淨利1.99億元,季增達近2.44倍、年增達39.19%,每股盈餘5.81元,雙創同期新高、歷史第五高。累計前5月自結合併營收18.98億元、年增達15.45%,續創同期新高。

隨著去年營運及業務布局成果逐步顯現,特別在高階與高頻高速相關產品開案量大增,穎崴樂觀預期2024年營運將重返成長軌道,並將迎來中長期高階測試成長的產業多頭趨勢,增添未來營運成長動能。

此外,穎崴推動ESG亦有進展,自2022年成立永續小組後,隔年即獲選「2023年外資精選台灣100強」,在基本面、市場面及永續面獲得認可。公司2023年節水量達28.9%,綠電占比達總電量15%,未來將投入更多ESG相關行動與計畫。

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