【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)宣布推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,透過提供無與倫比的電源效能、可縮減晶片尺寸,協助行動裝置製造商提高電池壽命、提供更佳的視覺效果,推動未來高階智慧手機和行動裝置顯示器發展。

為因應AMOLED應用於智慧手機的需求成長,聯電率先推出22奈米eHV平台,相較28奈米eHV製程耗能降低達30%。嶄新的面板驅動晶片(DDIC)解決方案除具備業界最小的SRAM位元、可縮減晶片面積,同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間。

聯電技術研發副總經理徐世杰指出,集團自2020年開始生產28奈米eHV以來,一直是AMOLED驅動晶片領域的晶圓代工領導者。此次藉由推出22eHV平台,再次展現了世界級的eHV技術實力,及支持客戶提供完整產品路線的承諾。

徐世杰表示,聯電很高興領先推出22奈米eHV解決方案,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,滿足下一代智慧手機市場需求。此外,開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到鰭式場效電晶體(FinFET)製程,以因應顯示器未來發展趨勢。

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