【時報編譯張朝欽綜合外電報導】美光科技(Micron Technology)正計畫大幅擴大在美國的高頻寬記憶體(HBM)晶片生產,同時也在考慮在馬來西亞生產,以期能與韓國競爭對手相對抗。

據日經新聞引述消息人士的說法,美光目前正在美國建造先進HBM晶片的測試生產線,公司並且首次考慮到馬來西亞設置HBM生產線,希望能在AI熱潮中獲得更大市占。

該公司的目標是,到2025年在人工智慧晶片的關鍵組件、HBM晶片的市場份額增加兩倍多,達到25%左右的市佔率。這與美光在傳統的DRAM晶片的市場率,大致相當。

美光正在擴大位於愛達荷州Boise市總部的HBM相關研發設施,包括生產和驗證線。公司也在考慮在馬來西亞建設HBM的生產能力,而美光在馬國已經有晶片封測設施。

目前全球只有SK海力士、三星電子、美光有能力製造HBM。SK海力士正在美國和南韓近造新工廠,以加強產能;三星電子則正在準備從輝達那獲得驗證,以便為B200晶片組提供HBM。

據Trendforce資料,在HBM市占率方面,SK海力士以超過50%居冠,三星則以42.4%緊隨在後,美光則明顯落後於其它兩家。

在美光公布財報之前,Wedbush分析師Matt Bryson周二率先上調了美光目標價,從130美元上升至170美元,他並預估,美光下周將迎來豐收的季度財報。而分析師這次的升級,主要是美光在HBM3E的卓越表現所推動。

美光股價周二上漲3.8%,收於153.45美元,盤後交易進一步上升0.93%。美股在周三休市一天。

據Benzinga Pro的資料,美光的股價今年為止已大幅飆升86.36%。

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