【時報-台北電】基本面:

1.前一交易日新台幣以32.397元兌一美元收市,貶值1.2分,成交值為10.6億美元。

2.集中市場18日融資增為3081.14億元,融券增為268507張。

3.集中市場18日自營商賣超16.03億元,投信買超30.80億元,外資買超181.20億元。

4.玉晶光(3406)18日舉辦股東會,董事長陳天慶表示,新機已開始拉貨,第三季是傳統旺季,表現應會與去年同期差不多,是全年營運高峰,第四季有望優於去年同期,下半年營運將優於上半年;觀察全年整體表現,今年爭取的訂單較去年多,力拚營收、獲利優於去年。

5.房產代銷天王海悅國際(2348)阿莎力,18日股東會上回應股東期待,決定加碼配股1元,每股股利增加至10元,其中包含股票股利3元、現金股息7元。海悅總經理王俊傑指出:「能夠為股東會好好打工,分享更多股利給股東,也是美事一椿!」

6.良維(6290)18日舉行股東會,董事長李淳正會後受訪時表示,受到AI伺服器商機帶動,今年伺服器營收占比大躍進,已由去年的23%來到近4成,除亞馬遜AWS穩坐第一大客戶寶座外,預估今年底還會再取得一家雲端服務供應商(CSP)認證,今年營收不但一季比一季好,並且隨著泰國廠連三年由虧損轉盈,獲利成長率可望優於營收成長率。

7.射頻IC宏觀(6568)18日舉行股東會。總經理陳俊傑表示,今年市場迎來正常供需,加上物聯網(IoT)及光傳輸市場逐漸打開,營運有望擺脫谷底。宏觀深耕無線射頻技術,於高端家電產品保持高市占率,其中,25G/100G光通信晶片首批客戶群已接連量產,未來將著重於物聯網產品與軟板應用之結合,為市場提供高效節能的晶片模組傳輸解決方案。

8.CoWoS產能供給吃緊,相關設備供應商弘塑(3131)2024及2025年營運受惠,預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年,2024年可望持續擴產,同時,弘塑目前產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠腳步,市場法人預期,該公司也可望打入SoIC(系統整合晶片)先進封裝及矽光子供應鏈,成為續推升營運成長的重要動能。

9.健鼎(3044)、欣興(3037)於18日盤後公告除息交易日,將於7月10日、7月11日除息,股息總額分別達39.42億元、45.75億元,加計已經除息的臻鼎-KY(4958),三大PCB廠合計配發逾百億元股息,臻鼎僅花4個交易日填息達陣,伴隨傳統旺季到來,可望帶動PCB股填息行情。

10.車燈零件廠堤維西(1522)要挑戰連續第三年營收創高!隨北美AM(售後維修)及大陸OEM(原廠代工)需求穩定增溫的挹注,堤維西董事長吳國禎18日在股東會上表示,公司持續加快通過車燈產品CAPA認證,及新車燈開發速度,確保市場領先地位,樂觀全年營收獲利成長動能。

11.復盛(6670)18日召開股東會,除通過配息12.50元,也通過併購力野精密公司,復盛除了既有的高球桿頭代工、體育用品之外,將跨入航太車用零配件產業,成為營運的第三隻腳。

12.笙泉(3122)18日舉行法說會,宣布將於2025年第三季量產超低功耗微控制器(Ultra Low power MCU),該產品已研發近三年,目前實驗結果可降低約70%耗電,將為笙泉帶來新成長動能。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

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