根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,車用與工控應用需求也持續修正,僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。

從排名來看,前五大Foundry第一季排行出現明顯變動,台積電仍穩座全球晶圓代工龍頭,市占率更從去年第四季的61.2%,上升至第一季的61.7%。

三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊,加上Android中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代,先進製程與周邊IC動能清淡,營收季減7.2%至33.6億美元,市占維持11%。

中國的中芯半導體則是受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘,第一季排行超過GlobalFoundries與聯電躍升至第三名;GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊,滑落至第五名。

TrendForce預估,第二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。

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