【時報記者林資傑台北報導】市場研調機構TrendForce調查顯示,2024年首季全球前十大晶圓代工廠產值為292億美元、季減4.3%,以中芯國際排名竄升至第3名異軍突起。展望第二季,雖然供應鏈接獲部分應用急單,但成熟製程復甦仍面臨諸多不利因素衝擊,預期第二季產值僅將季增1~3%。

TrendForce表示,首季消費性終端步入淡季,僅個別客戶因庫存回補而偶有急單。同時,車用與工控應用需求因總經風險不減反增而持續修正,僅AI伺服器在全球雲端服務供應商(CSP)巨擘大舉投資競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為唯一支撐亮點。

觀察首季前十大晶圓代工業者排名,穩居龍頭的台積電(2330)儘管AI相關高速運算(HPC)需求強勁,仍遭逢智慧手機、筆電等消費性備貨淡季,首季營收季減約4.1%至188.5億美元,但市占微升至61.7%。

亞軍的三星(Samsung)晶圓代工首季同受智慧手機季節淡季衝擊,加上陸系安卓(Android)智慧手機及周邊企業轉以國產替代,先進製程與周邊IC動能清淡,使營收季減7.2%至33.6億美元,市占微降至11%。

中芯受惠IC國產替代趨勢與陸系智慧新機OLED面板驅動IC(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)等周邊IC拉貨需求,首季營收季增4.3%至17.5億美元,表現優於同業,市占略升至5.7%、一舉超越格羅方德(GlobalFoundries)與聯電(2303)躍升至第3名。

第4名的聯電首季出貨季增4.5%,抵銷平均售價(ASP)下滑影響,使營收季增0.6%至17.4億美元,市占升至5.7%。格羅方德因車用、工控及傳統數據中心訂單持續庫存修正,且適逢智慧手機拉貨淡季,首季出貨季減16%,營收季減16.5%至15.5億美元、市占降至5.1%,排名滑落至第5。

第6名的華虹集團首季出貨與稼動率皆見復甦,儘管部分與平均售價下滑相抵,營收仍季增2.4%至6.73億美元,市占2.2%。第7名的高塔半導體(Tower)首季稼動率雖微幅改善,然受出貨產品組合改變影響使平均售價下滑,營收季減7.1%至3.27億美元,市占1.1%。

第8名的力積電(6770)首季12吋稼動率在記憶體投片回溫下改善,惟記憶體客戶以低價利基型DRAM較多,邏輯需求雖有急單但價格受抑制,營收仍季減4.2%至3.16億美元。合肥晶合營收3.1億美元、季增0.6%,市占持平1%。世界先進(5347)晶圓出貨季減約4%,被一次性長約(LTA)收入認列相抵,首季營收3.06億美元、季增0.7%,市占維持1%。

展望第二季市況,因應中國大陸年中消費季、下半年智慧手機新機備貨期將至,及AI相關HPC與周邊IC需求仍強等,供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而,成熟製程仍受總經風險、中國大陸市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊,復甦顯得緩慢。

TrendForce預估,第二季全球前十大晶圓代工產值將僅季增低個位數百分比(1~3%)。其中,龍頭台積電隨著主要客戶蘋果(Apple)進入備貨周期,及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健,有機會帶動營收繳出個位數季增率。

亞軍的三星儘管市場預期智慧手機將重啟備貨,然TrendForce調查顯示,因首季客戶端有超備情形,使第二季產量表現不如預期,且考量蘋果中國大陸市占恐續遭陸系品牌侵蝕,加上三星5/4/3奈米先進製程缺乏具規模客戶、稼動率低迷,預期第二季營收僅將持平略增。

而首季異軍突起的中芯在618年中消費節帶動供應鏈智慧手機與消費性電子急單挹注下,將使8吋與12吋稼動率略為提升,雖然部分動能將被平均售價下滑抵銷,但預期第二季營收將可維持個位數季增率,市占有望維持第3。

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