【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)董事會決議2023年配息1.8元,今(11)日以62.4元參考價除息交易。昇陽半導體股價5月底觸及71元的21月高點,拉回62.3~67.5元區間震盪,今日開高勁揚4.17%至65元,開盤僅約2分鐘便完成填息,早盤維持逾2%漲勢。

昇陽半導體公布2024年5月自結合併營收2.71億元,較4月2.63億元成長3.05%、較去年同期3.15億元減少14.01%,回升至近7月高、改寫同期次高。累計前5月合併營收12.69億元、年減13.9%,續創同期次高。

展望後市,昇陽半導體指出,再生晶圓及晶圓薄化客戶需求均有逐步復甦跡象,預期今年營收將逐季回升,下半年估可優於上半年,全年應可維持成長態勢,法人看好今年營收有望成長達雙位數百分比。

昇陽半導體看好再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動,對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓,持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重,目前占比約2~3成,隨著大客戶3奈米製程擴產,預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面,鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈,昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用,聚焦AI及車用電子應用,去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成,今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

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