《其他電》閎康5月營收雙升 產業趨勢助益營運

【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測大廠閎康(3587)5月合併營收為4.21億元，月增2.09%，年增5.27%，隨著供應鏈在新晶片、新應用的開發過程中皆需要故障分析(FA)及可靠度分析(RA)來確保產品品質，晶片廠對產品推出更加積極，有利於閎康業績持續增長。

受惠於日本實驗室貢獻及材料分析(MA)需求帶動，閎康營運持續加溫，累計前5月合併營收為20.39億元，年增4.87%。

在半導體產業復甦的過程中，動能最為強勁的莫過於人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）等相關應用。晶圓代工龍頭在技術論壇中強調，AI需求的持續增長，特別是AI加速器需求的激增，為半導體產業提供了強勁的增長動力，尤其是在晶圓代工和先進製程領域；預估到2030年，晶圓代工產值將達到2500億美元，年複合成長率（CAGR）為11%，閎康近來積極布局AI產業，但由於AI上游產業尚未完全釋放潛力，雖然全球AI需求顯著成長，檢測業務仍未明顯放量，故成長幅度趨緩。不過，美國人工智慧（AI）巨擘OpenAI執行長奧特曼日前曾表示希望在未來幾年興建數十座晶圓廠，由此可見相關供應鏈後續需求旺盛，有助順勢推升閎康營運動能。

閎康表示，近期業績的增長，除來特定日本實驗室貢獻及材料分析（MA）需求的成長動能之外，整體半導體產業之貢獻也逐漸回溫。根據SEMI在5月發佈的2024年第一季報告之新聞稿中顯示，IC銷售額在第一季年增22%，隨著高效能運算（HPC）晶片出貨量增加和記憶體定價的持續改善，預計第2季亦將年增21%，其中生成式AI需求激增，且隨著AI向邊緣持續擴展預計將提振消費者需求，下半年可能會出現全面復甦，供應鏈在新晶片、新應用的開發過程中，皆需要故障分析（FA）及可靠度分析（RA）來確保產品品質，晶片廠對產品推出更加積極，有利於閎康業績持續增長。

由於AI及HPC相關晶片皆採用先進製程、先進封裝，產業的趨勢推動相關半導體廠技術持續演進，包括環繞式閘極電晶體（GAA）、晶背供電（BSPDN）、2.5D、3D封裝等技術陸續導入，因此晶片製程及設計複雜度提升，MA、FA的需求快速增加。閎康與晶圓代工廠為緊密合作的夥伴關係，公司領先業界開發先進的檢測技術及佈局高階檢測設備，使得閎康在MA、FA領域持續保有競爭優勢。