矽統(2363)27日召開股東會,董事長洪嘉聰表示,矽統過去20幾年僅靠最大股東聯電的股利支撐獲利,去年矽統經營團隊進行改組,未來將重新聚焦產品線,預計今年底前完成購併聯暻半導體,未來矽統也進一步強化ASIC能量。

洪嘉聰表示,矽統過去20多年來沒有太多獲利,主要幾乎都靠持有聯電所獲的股利挹注,由於聯電是矽統最大股東,洪嘉聰強調,他為了承擔大股東責任而出任董事長,他並表示,未來矽統將朝三部曲帶動成長,包括先進行減資後再重新聚焦產品線、補強競爭力,最後是尋找互補性產品強化營運。

矽統2023年每股稅後純益0.76元,今年配發去年0.3元現金股利,加上現金減資,預計股東每股可拿到3.8元。矽統表示,現金減資是今年重點,主要由於公司股本太大,因此規劃先把股本減輕,保留適當現金在手上,明年會儘量提高股利配發。

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