【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠步入設備交貨高峰期,在營收創高、本業獲利持穩及業外收益助攻下,2024年首季稅後淨利續創2.09億元新高、每股盈餘2.61元,4月營收7.56億元改寫次高。公司看好2024年成長動能續強、有望連4年創高。

辛耘股價今年以來漲勢凌厲,4月初觸及386.5元新高,3個月飆漲近97%,近期漲多拉回302.5~375.5元區間高檔震盪。今(24)日小幅開低後在買盤敲進下翻紅,放量勁揚5.99%至354元,截至午盤維持逾4%漲勢,表現強於大盤。

辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理,2023年設備代理營收約68%、再生晶圓及自製設備製造約32%。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離(TBDB),前者在先進封裝領域有不錯斬獲,亦可應用在微機電(MEMS)、mini/micro LED等領域。

辛耘2024年首季合併營收22.44億元,季增15.73%、年增38.64%,連3季創高。營業利益2.06億元,季減29.53%、年增10.68%,為同期新高、歷史第三高。受惠業外顯著轉盈助攻,稅後淨利2.09億元,季增14.89%、年增達44.13%,每股盈餘2.61元,雙雙續創新高。

辛耘首季代理業務營收14.71億元,季增18.13%、年增28.77%,製造業務營收7.76億元,季增8.67%、年增達58.29%。由於代理業務毛利較低、製造業務獲利適逢淡季下滑,使整體毛利率降至27.22%、為近7年半低,營益率亦「雙降」至9.19%,但表現仍大致持穩。

辛耘4月自結合併營收7.56億元,月減0.69%、年增達42.77%,創歷史次高,累計前4月合併營收30.01億元、年增達39.66%,續創同期新高。展望後市,隨著今年製造業務可望出現不錯成長,公司預期製造及代理業務營收可望恢復過往約6比4的較正常狀態。

辛耘總經理許明棋先前表示,2024年半導體產業市況重返成長軌道,前段先進製程和後段先進封裝均持續發展。隨著景氣復甦及市場成長,預估今年營運可看到不錯的成長動能,「有很大機會」成為營運最好的一年,亦看好未來幾年將有許多成長契機。

辛耘指出,研發多年的TBDB系列機台已全數開發完成,並已開始出貨給客戶,此系列機台已成為公司重要的營收來源之一,今年將持續加強研發及生產能量、開發新應用。同時,亦爭取新代理產品線,進一步分散營運風險、帶來多元化營收及獲利。

此外,辛耘去年底決議斥資14.5億元擴增再生晶圓產能,自今年首季分階段進行。許明棋表示,目前機台交期仍長,預計明年第三季起交貨,新廠月產能規畫為10萬片,首期先開出5萬片,希望後續比照現有廠房,透過去瓶頸方式突破原產能規畫、最終達16萬片。

辛耘表示,公司再生晶圓製程能力已達16奈米水準,今年除提升量產效率外,將朝更先進製程能力邁進,目前已完成氮化鋁(AIN)晶圓表面加工技術,並建構完成碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)晶圓再生產線。

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