【時報記者張漢綺台北報導】軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)股東會通過配發股利1.5元,大陸智慧型手機需求回升,整體接單狀況較預期好,且泰國新廠於5月正式啟用進入量產,台虹預估,今年第2季營運可望季增年增,下半年亦會比上半年好,今年先進封裝用暫時接著膠佔營收比重有望上看8%。

受到通膨升息消費緊縮影響,台虹112年營業收入為81.51億元,年減6.6%,歸屬母公司純益為4.23億元,年減約39.6%,每股盈餘為2.02元,今天股東會通過配息1.5元,包括現金股息1元及股票股利0.5元。

因應電子產業供應鏈移轉,台虹前進泰國設廠,新廠已於日前開幕,台虹表示,泰國廠第一工廠及辦公大樓已於2023年底竣工,即投入生產試做,整體產線調教順利,已於2024年第1季完成正式量產準備,開始為集團貢獻產能,待全面竣工後,將為集團增加50%的產能。

台虹今年第1季稅後盈餘為1.32億元,遠優於去年同期虧損,每股盈餘為0.63元,累計前4月合併營收為28.36億元,年增40.37%;台虹表示,目前整體訂單狀況比預期好,今年第2季營運可望季增年增,下半年也會比上半年好。

展望今年,台虹表示,隨著全球央行貨幣緊縮政策已觸頂及供應鏈存貨經過一整年去化,整體庫存水位已相對健康,整體消費性電子終端需求可望迎來復甦的契機,其中針對AI終端裝置的需求更是各大廠商著墨的重點所在,隨著終端裝置陸續導入AI功能及未來5G與6G高速通訊發展,高頻高速、輕薄及節能仍是材料的發展主軸,台虹在「電子材料」部分以三大主軸投入研發資源開發產品,分別為對應高頻高速傳輸需求的高頻高速低延遲材料、因應系統級封裝及細線路需求的高尺寸安定性、低致離子遷移材料,以及因應充電需求的厚銅、厚絕緣層材料,除通訊應用外,公司亦將投入車用材料的開發,以高耐候、高穩定性材料進攻車用市場。

在散熱材料方面,台虹藉由核心配方及製程能力積極投入散熱材料領域,推出高瓦數散熱基板產品,致力耕耘車用散熱市場,藉以平衡電子產業波動率較高的特性。

台虹亦跨足半導體材料,於109年9月分割設立台虹應用材料公司,負責營運公司所開發的半導體用材料相關業務,現有主要產品為2.5D及3D先進封裝製程中使用之雷射解黏材料,並投入開發Micro LED巨量轉移及封裝等相關材料,目前搭配客戶產品開發進度,以自主配方技術針對客戶需求進行客制化服務,隨客戶產品放量而成長。

去年半導體先進封裝材料出貨佔營收比重約5%以上,台虹預估,今年營收佔比有機會攀升至8%,有助於提升公司毛利率。

#台虹 #材料 #高頻高速 #新廠 #季增 #電子產業