【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】路透社接獲爆料,因為熱度以及功耗問題,韓國三星電子最新的HBM(高頻寬記憶體)送件樣本,未通過NVIDIA使用在人工智慧AI處理器的測試。

路透社24日指出,這是三星送樣本被打槍,首次公開沒過原因的報導。因為,會影響到三星的HBM3產品。HBM3是目前電腦GPU(圖形處理器)最常用於人工智慧AI模型的第4代HBM標準。

三星向路透社說明,HBM是一種客製化的記憶體產品,需要配合客戶需求來優化製程。三星補充,自己正在緊密跟客戶合作並優化產品,不對特定客戶發表看法。

另外,NVIDIA也不評論上述訊息。2013年才推出,使用垂直堆疊的工法以節省空間並降低功耗的HBM,問世僅10年左右,調研單位TrendForce曾表示,2024年HBM3e可望成市場主流規格,基本上集中在下半年出貨。

根據統計,全球給人工智慧AI大模型訓練使用的GPU,有8成是NVIDIA的產品。若被NVIDIA認證的HBM供貨廠商,不僅公司在業界有聲望,同時也是獲利成長的動力。

爆料人士指出,從2023年開始,三星就一直努力想讓NVIDIA認可自己生產的HBM3以及HBM3e晶片。不過,在4月份時,就已傳出三星8層與12層堆疊的HBM3e樣本沒過關。

一時無法了解這些送件晶片的不足點,是否可輕易改善。不過,被NVIDIA退貨一事,卻讓業界以及投資人非常擔心,三星的HBM研發進度是否已被同業SK海力士或美光給大力超車。

SK海力士是NVIDIA所用之HBM晶片主要供應商,從2022年6月以來就一直在供應HBM3。另外,SK海力士也開始在3月底出貨HBM3e給客戶,消息人士指稱,那位客戶就是NVIDIA。

除了韓國SK海力士外,美光是HBM晶片另一家主要生產業者。這家美國記憶體大廠之前表示,將供給HBM3e給NIVDIA。前幾天,三星電子曾宣布,半導體部門的負責人突然換將。

韓國KB證券認為,市場對三星期望很高,因為認為三星的HBM產品應該很快就會通過NVIDIA的測試。不過,HBM需要全方面評估才能獲得客戶點頭,故需要一段時間也是很正常的。

雖然三星尚未成為NVIDIA的HBM3上游供應商,但已向AMD等客戶供貨,並計畫在第2季開始量產HBM3e晶片。三星向路透社表示,自己的產品規劃正按步驟來進行。

分析師認為,2013年研發出首款HBM晶片的SK海力士,在過去10年中,無論是發費的時間還是資源都比三星還要多,且有技術上的優勢,因此很自然地會居於領先地位。

三星指出,其實自己已於2015年,研發出第一個能用於高效能運算的HBM,之後,就持續投資HBM產品。爆料者透露,NVIDIA與AMD等GPU業者,希望三星能早日名列穩定供應HBM的名單內,這樣就有籌碼跟SK海力士來議價。

SK海力士預估,到2027年底,HBM晶片的整體需求成長,若以平均年利率(APR)來看的話,應該可高達82%。24日盤中一度重挫超過2%的三星電子,今年迄今的股價幾乎在平盤沒動,但對手SK海力士飆漲40%左右,美光則暴增至少50%。

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