台積電23日舉行技術論壇台灣場,其中在卓越製造環節,罕見由廠長級高管上場,18B廠資深廠長黃遠國坦言,雖然今年的3奈米產能比去年增加3倍,但還是供不應求,將持續努力滿足客戶需求,在建廠部分,今年預計共興建7個廠,其中包括2座海外晶圓廠。

值得注意的是,以成熟製程為主的南京廠因為美中科技角力,先前獲准的1年豁免許可證將在31日到期,台積電表示,美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」(Validated End-User,VEU),該認證無時間限制,但美國政府可視情況隨時修改或撤銷。

黃遠國指出,台積電在2020年至2024年的先進製程產能,年複合成長率達到25%,但目前產能還是不夠,因此在今年先進製程3奈米的產能擴充為去年的3倍,以滿足客戶需求。

分析主要原因在於高效能運算(HPC)、旗艦智慧型手機需求擴大,下半年會有蘋果的旗艦晶片A18 Pro以及安卓陣營的高通驍龍8 Gen4與聯發科的天機9400,預計皆採用N3E製程,其為N3製程的延伸,具備高效能、高良率以及更好的能耗比,其中E代表低耗能。

除晶圓製程,台積電持續進行全球布局,黃遠國表示,在2017年至2019年以1年2座的速度建廠,但是到了2020年至2023年各建了6座、7座、3座、4座,今年則再蓋7座新廠。其中2座先進製程晶圓廠分別是新竹Fab20、高雄Fab22的2奈米製程廠,將在明年陸續量產;台中AP5以及嘉義AP7的2座先進封裝廠,前者預計明年提供CoWoS封裝,後者則在2026年投產,除了CoWoS,還新增SoIC業務。

海外廠部分,美國亞利桑那州廠預計2025年開始量產4奈米製程晶圓,第2座廠將在2028年量產,並提供更先進的製程,至於第3座廠會在2030年以前量產,將採用最新製程。

日本熊本1廠預計在今年第4季量產,第2座廠採用6、7、40等奈米製程,預計在2028年開始量產,至於第3座廠還未訂定量產時程,將依客戶需求規畫。

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