【時報記者張漢綺台北報導】Nvidia因上季財報及本季財測優於預期,且宣布1股拆10股的拆股計畫,激勵盤後股價飆漲突破1000美元,隨著新一代名為Blackwell系列晶片將於第3季量產,市場看好台達電(2308)、奇鋐(3017)、台光電(2383)、金居(8358)及川湖(2059)等Nvida相關供應商業績可望受惠。

Nvidia公布上季財報,營收達260億美元,年增達262%,毛利率、營業利益率、稀釋EPS分別上升至78.4%、64.9%和5.98美元,均創下歷年新高,並全數超越預期,Nvidia亦預估,第2季營收將繼續創高至274.4億美元~285.6億美元,超越市場預期,毛利率降至74.3%~75.3%,公司亦表示,BlackWell新系列晶片已全面投入生產,預計在第3季量產,目前客戶對Blackwell晶片的需求已超過供應,今年可望有很多來自BlackWell的營收貢獻。

Blackwell系列晶片全面投入生產,為Nvidia AI伺服器相關零組件業績挹注新動能,其中台達電挾電源、散熱及電感技術,成為Nvidia新產品的大贏家,台達電執行長鄭平在日前法說會也對AI伺服器業務釋出樂觀訊息;鄭平表示,以往我們在伺服器都是氣冷散熱,現在AI伺服器大部分還是氣冷散熱,但新一代功率更大的AI伺服器開始採用液冷散熱,包括板子及機櫃都開始採用液冷,台達從很多年前就開始做液冷散熱,液冷散熱產品線包括:3D VC、CDU、分歧管、水冷板及冰水主機等,目前正與客戶合作開發中,相較其他散熱同業,我們在客戶端都居於領先地位,液冷散熱產品預計今年下半年開始量產,明年大量出貨,在下一代AI伺服器液冷散熱,我們會有很高的市佔率。

奇鋐為Nvidia的3D VC供應商,在水冷產品部分,奇鋐表示,目前公司在CSP廠採用Nvidia GB系列水冷產品認證已經通過,預計今年第4季正式進入量產,2023年液冷產品佔公司營收比重約2%,今年可望拉升至5%到10%,明年則可望創造倍增的營收。

金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年,擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品,以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品,其中RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠,但價格更具競爭力,近期順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔供應商。

目前金居特殊銅箔訂單已經滿載,下半年在AI伺服器新客戶訂單開始出貨下,法人預估,特殊銅箔的全年營收佔比可望達50%以上,對公司的毛利率及獲利將有正面助益,全年獲利一定會比去年好。

挾深耕伺服器滑軌技術,川湖在AI伺服器CSP及Nvidia等客戶取得高市佔率,為公司營運挹注新成長動能,川湖執行副總王俊強表示,第2季AI伺服器持續成長,且傳統伺服器跟廚具出貨恢復正常,預估有機會季增,下半年也會比上半年好,我們認為2024年就是穩健的一年,毛利率及營業淨利率也會比去年整體平均值高。

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