【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)21日舉行新加坡Fab 12i第三期擴建P3新廠的上機典禮,公司表示,首批機台設備到場,象徵擴建新廠的重要里程碑。依據聯電規畫,Fab 12i P3新廠硬體建物將於今年中完工,目前預期2026年進入量產。

聯電2000年底宣布與英飛凌(Infineon)、新加坡經濟發展局設立合資子公司UMCi,斥資36億美元於新加坡白沙晶圓科技園區興建12吋晶圓廠,為新加坡首座、聯電第2座12吋晶圓廠,2001年4月破土興建、2003年3月試產,並於2004年1月邁入量產。

聯電原持有UMCi約49.82%股權,2004年底正式收購成為全資子公司、更名為Fab 12i,並在2013年5月打造為集團先進特殊製程研發中心,提供客戶多樣化的應用產品所需IC,目前產能達每月5萬片。

聯電2022年2月宣布於Fab 12i廠區投資50億美元擴建P3新廠,首期提供22及28奈米製程,最初規畫建置3萬片月產能、預計2024年底量產。惟隨後因應市況修正及客戶訂單調整,將首期月產能下修至2萬片,並將量產時程二度延後至2026年。

聯電將Fab 12i P3廠設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,此次上機典禮由共同總經理簡山傑親赴新加坡主持,包括新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、相關建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表均出席致意。

聯電今年資本支出規模維持33億美元不變,其中6成將用於F12i P3新廠的基礎建設。董事長洪嘉聰先前指出,Fab 12i廠做為集團的旗艦創新中心,此次擴廠是集團與重要客戶朝共同目標緊密合作的成果,與客戶合作的新研發項目,將在新廠上線後立刻投產。

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