【時報記者葉時安台北報導】台星科(3265)周二舉行股東會,承認112年度盈餘分派案、112年度營業報告書及財務報表案。台星科112年度每股配息4.8元,以周二收盤價128元計算,現金殖利率3.75%。面對產業瞬息萬變和諸多外在環境不確定因素影響,不過生成式AI崛起為封測業帶來全新的機遇,預期台星科2024年度銷售數量及營收將審慎樂觀,公司仍將持續專注於高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源,保持高階技術上與客戶產品需求持續的緊密結合。

針對今年營運,台星科2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下,逐步恢復正成長態勢,根據工研院預估2024年台灣IC產業產值將達新台幣4.9兆元,年成長14.1%;2024年台灣IC封測產值將達到新台幣6368億元,年成長9.2%。面對產業瞬息萬變和諸多外在環境不確定因素影響,公司仍將持續專注於高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源,保持高階技術上與客戶產品需求持續的緊密結合,預期台星科2024年度銷售數量及營收將審慎樂觀。

展望全球暨台灣半導體產業趨勢,在半導體終端電子應用市場復甦與成長不明朗的情況下,未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激,特別是AI、新能源與智慧聯網將成為主要成長動能。新興科技催生各類智慧應用商機,特別是跨入智慧化時代,帶動半導體業結構性需求浮現,顯然未來終端產品半導體含量提升、價值擴張,加上新興科技領域應用蓬勃發展,皆將帶動整體半導體業者正持續往更高價值系統整合層次邁進,突顯異質晶片封裝在系統整合創新的重要性,台星科將持續深耕覆晶封裝、晶圓級封裝與先進封裝與模組。期能在外部環境劇烈變動當中,持續與客戶保持密切合作積極投入相關技術及產能,滿足客戶未來的需求。

生成式AI崛起為封測業帶來全新的機遇。ChatGPT所需的高速運算要求使得先進封裝產能供給緊俏,這不僅驅使委外封測代工大廠欲發展異質整合高效能封裝技術,更擴展先進製程業者對先進封裝技術的布局,透過2.5D/3DIC堆疊整合的應用,使不同邏輯晶片能夠更緊密地整合。

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