輝達財報呼之欲出全球都在屏息觀望,AI趨勢的虛實將進一步獲得印證,輝達的GB200超級晶片也持續為供應鏈創造商機;同時,Computex將登場也為下半年AI應用提供指引;其中,散熱將成AI商機的關鍵字。外資看好奇鋐、雙鴻在散熱領域的表現分別給予「買進」評等並上調目標價,另外,有分析師點名10檔也將因水冷散熱技術成為市場亮點。

輝達將在22日公布財報,華爾街預測,輝達上季財報將出現3位數年增,國內市場也普遍樂看下半年AI商機。看好AI伺服器和下半年AI PC商機,散熱商機也成一大話題。輝達執行長黃仁勳曾表示,輝達下一代AI伺服器將採液冷(liquid-cooled)散熱技術,隨著每台GB200機櫃的熱量成本比H100高出11倍,外資圈預期,2024年至2027年,伺服器散熱市場規模將增加4倍。

大華國際投顧分析師 阮蕙慈指出,AI伺服器供應鏈除了晶片、組裝,最重要的就是水冷散熱產業,隨著GB200功耗提升到1000W以上,傳統氣冷散熱無法解決晶片熱源,因此輝達最新公布的DGX伺服器GB200 NV72上,首度導入水冷散熱技術,相關廠商因此成為今年市場亮點。

供應鏈上,最看好的當然還是散熱雙雄雙鴻、奇鋐,2檔均獲外資「買進」評等,更將2檔目標價分別調升至1,146元、908元。先看雙鴻,目前水冷散熱占營收比重仍小,但陸續有AI伺服器相關研發,預期今年下半年有機會轉為訂單,推升營收占比5%至10%,明年有望占20%至30%;奇鋐方面,AI伺服器需求下,預期於今年第三季之前擴增產能,目前在試產階段,接下來將依據客戶需求持續開出新產能。

此外,阮蕙慈指出,水冷散熱技術支援領組件眾多,包括水冷板 (Cold Plate)、分歧管(CDM)、冷卻液分配裝置(CDU)、機櫃、風扇牆、水冷頭等;其中,水冷板直接導出晶片熱源,是散熱場發展的主力,供應鏈包括奇鋐、雙鴻、尼得科超眾、建策、力致等;其次,分歧管關鍵製程則在焊接技術,尼得科超眾、奇鋐、雙鴻均有涉略;另外,CDU單價最高,國內供應商除了奇鋐、雙鴻、台達電外,高力、廣運也有提供解決方案。

阮蕙慈提醒,除了既有的供應鏈外,也可留意新切入的公司如機殼大廠晨銘電、汽車散熱模組廠商萬在與吉茂、機械設備廠商協易機;以晨銘電來說,該公司與高力、廣達合作切入水冷伺服器機殼和水冷的分歧管產品等;萬在方面,目前主攻車用熱交換模組及機電冷卻模組,除深耕汽車及新能源車市場應用,也積極拓展電子、通訊網路等散熱應用領域。

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