【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會與市場研調機構TechInsights共同公布2024年首季半導體製造監測報告(SMM Report),顯示全球半導體製造業2024年首季出現電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展,並預估下半年產業成長力道將更強勁。

半導體製造監測報告(SMM)提供全球半導體製造業端到端詳細數據,涵蓋資本設備、晶圓廠產能、半導體和電子產品銷售產業指標等主要趨勢,資本設備市場預測,以及半導體製造供應鏈2年各季數據和首季展望等資訊。

報告指出,2024年首季電子產品銷售額年增1%、第二季估將年增5%。IC首季銷售額年增22%,在高速運算(HPC)晶片出貨量攀升和記憶體訂價續揚助攻下,第二季可望年增達21%。IC庫存水位首季已趨穩,第二季亦將持續改善。

晶圓廠已安裝總產能成長幅度續升,季產逾4000萬片約當12吋晶圓,首季年增1.2%、第二季將年增1.4%,其中中國大陸穩居全球成長最高地區。然而,晶圓廠稼動率、特別是成熟製程仍令人擔憂,上半年未見恢復跡象,記憶體首季稼動率則受嚴格供應控管影響低於預期。

半導體資本支出亦較趨保守,延續2023年第四季年減17%跌勢,2024年首季年減11%,與晶圓廠稼動率走向一致,要到第二季才會出現年增0.7%的些微反彈。記憶體相關資本支出則相對走強,較非記憶體部門略高、成長幅度估達8%。

SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆分析,部分半導體領域需求日漸復甦,但步伐不太一致。拜人工智慧(AI)晶片和高頻寬(HBM)記憶體晶片等目前需求最高裝置所賜,該領域投資和產能均有所增加。但AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商,對IC出貨量成長影響仍有限。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev則指出,半導體需求上半年好壞參半,其中生成式AI需求激增,帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈。同時,類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢,及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。

Boris Metodiev也預測,AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求,全球半導體產業在下半年可望全面復甦。同時,汽車和工業市場在利率續降推升消費者購買力、和庫存減少帶動下,今年後半亦將恢復成長。

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