SEMI(國際半導體產業協會)發布今年第一季報告指出,全球晶圓廠季產能現階段已超過4,000萬片晶圓 (以12吋晶圓換算),今年第一季增長1.2%,預計第二季再增長1.4%。

SEMI表示,今年上半年全球人工智慧(AI)、高速運算(HPC)相關需求強勁,消費性電子需求緩慢回升,但汽車和工業需求下滑,整體而言,半導體業今年上半正在復甦中,下半年較可望全面復甦。

以今年第一季各領域的出貨情況來看,SEMI指出,第一季電子產品銷售額年增1%,預估第二季將年增5%;第一季IC銷售額年增22%,預估第二季將年增達21%;IC庫存水位第一季也已趨於穩定,預計本季將進一步改善。

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