【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會(TSIA)公布2024年首季台灣IC產業產值約1.16兆元,季減3%、年增15.7%,優於先前預期及全球半導體市場的季減5.7%、年增15.2%。展望第二季,預期台灣IC產業產值將增至約1.22兆元,季增5.3%、年增達21.1%。

據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,2024年首季全球半導體市場銷售值1377億美元,季減5.7%、年增15.2%,銷售量2184億顆,季減0.6%、年減2.2%,平均售價(ASP)0.631美元,季減5.1%、年增17.8%。

觀察首季各市場銷售值,美國364億美元,季減7.0%、年增26.3%,歐洲129億美元,季減4.0%、年減6.8%。中國大陸424億美元,季減4.8%、年增27.3%,亞太地區356億美元,季減5.0%、年增11.1%,日本105億美元,季減8.8%、年減9.3%。

而據TSIA及工研院產科國際所(IEK)統計,2024年首季台灣IC產業產值1兆1667億元,季減3%、年增15.7%,產品產值3446億元,季增0.6%、年增達22.8%,雙雙優於先前預期的1兆1409億元、3278億元。

首季IC設計產值3002億元,季增0.1%、年增25.1%。IC製造7193億元,季減4.3%、年增14.6%,其中晶圓代工6749億元,季減4.8%、年增14.9%,記憶體與其他444億元,季增4%、年增9.4%。IC封裝987億元,季減4.1%、年增5%,IC測試485億元,季減0.6%、年增4.3%。

展望第二季,TSIA及IEK預期,台灣IC產業產值1兆2287億元,季增5.3%、年增達21.1%,產品產值3438億元,季減0.2%、年增10.4%。全年IC產業產值估達5兆1134億元、年增達17.7%,優於全球市場的13.1%,產品產值1兆4699億元、年增達16.1%。

其中,2024年台灣IC設計產值估1兆2617億元、年增15.1%。IC製造3兆2014億元、年增20.2%,其中晶圓代工2兆9932億元、年增達20.1%,記憶體與其他2082億元、年增達22.4%。IC封裝4344億元、年增10.5%,IC測試2159億元、年增13.3%。

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