美國政府針對中國通訊巨頭華為祭出多項科技封鎖,但拆解華為最新的高階手機Pura 70 Pro分析發現,其使用更多來自中國供應商製造的零組件,包括新的快閃記憶體晶片和一款改進的晶片處理器,使用率「肯定」高於此前推出的Mate 60手機,表明中國在技術自給自足方面正取得進展。

路透報導,經過4年的美國制裁,華為在高階智慧型手機市場的復甦受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注,因為它已成為美中貿易摩擦加劇和中國尋求技術自給自足的象徵。

線上技術維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International為路透檢查華為Pura 70 Pro的內部,發現一塊NAND記憶體晶片可能是華為內部晶片部門海思(HiSilicon)所封裝,其他幾個組件則是由中國供應商製造。

兩家公司還發現,Pura 70 Pro手機使用的是華為製造的高級處理晶片組麒麟9010,其可能只是華為Mate 60系列使用、由中國製造的高級晶片的略微改進版本。但分析顯示,華為在2023年推出Mate 60系列以後的幾個月,其與大陸合作夥伴提高了生產先進晶片的能力。

iFixit首席拆卸技術員莫赫塔里(Shahram Mokhtari)表示,雖然他無法提供確切的百分比,但可以說,中國本土產零件的使用率很高,「肯定高於Mate 60」。他還強調,當拆解Pura 70 Pro手機,看到中國製造商製造的一切,都是關於自給自足。

華為自2019年以來一直在美國的貿易限制名單上。美國對華為能夠在美方2022年實施全面性的出口管制措施後,還能開發出先進晶片的能力感到警戒。就在美國商務部長雷蒙多去年訪問中國之際,華為推出了Mate 60 Pro智慧手機,搭載了令專家驚訝的先進晶片。

英國《金融時報》日前引述知情人士稱,美國商務部已取消英特爾、高通對華為的出口許可,原因是華為日前發表的AI筆電搭載的正是英特爾Core Ultra 9處理器。在美國宣布撤銷晶片商對中國客戶的部分出口許可後,英特爾預估本季銷售額恐遭受打擊。

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