看準科技浪潮,經濟部攜手產業布局B5G,經濟部7日表示,已核准義傳科技O-RU單晶片SOC的開發計畫、漢民測試系統的高頻晶片測試方案以及鋐昇主導打造全台首座低碳智慧工廠,預計3項計畫將衍生投資逾35億元,開啟台灣5G革命新里程碑。

經濟部表示,今年度「A+企業創新研發淬鍊計畫」第3次決審會議通過3項研發計畫,分別是一、義傳「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」,二、漢民「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」,以及鋐昇主導的「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」。

經濟部指出,台灣在5G開放網路時代下,仍缺乏基地台關鍵核心晶片方案,國內網通廠商過去開發5G基地台時僅能選擇國外昂貴的SOC,而義傳科技規劃以國產RISC-V處理器方案,並基於軟體定義無線電,整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術,借助台積電先進製程,打造高度整合的基地台SOC晶片。

義傳科技目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品,讓台灣在5G時代擁有自主的關鍵性晶片,進而協助國內網通廠商取代國際大廠晶片,提升產品競爭力;同時,義傳科技也將與國內大廠攜手合作,進軍國際電信營運商市場。

另外,漢民測試系統的「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」,透過自主研發的「量產型多待測元件薄膜探針卡」,專用於5G基頻通訊、低軌衛星、自駕車ADAS雷達等高頻晶片測試市場,將填補台灣探針卡廠在毫米波高頻晶片測試方案上的空白,也能突破國外供應商的壟斷,成為唯一的國產毫米波高頻晶片測試方案,對台灣半導體測試產業具有指標性的影響。

經濟部說明,該計畫主要針對降低傳輸損耗,藉由微縮探針、薄膜線路,以及一體成型探針型式的開發,解決探針不易阻抗控制之問題;計畫開發期間預計衍生投資4.3億元,結案五年後,預期累積營收28億元,協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等,額外效益可達8億元。

而鋐昇實業主導、佳研智聯、台基科、誼卡科技共同執行的「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」,透過導入5G技術與數據分析來驅動製程與節能調控,將於三年內在高雄打造全台首座優於CCA規範之低碳智慧工廠。

經濟部表示,本案將以每年減碳排5%為目標,計畫最終提升製造效率25%及產能20%。並透過5G低延遲特性建構VR客戶服務系統,強化客戶服務與全球產能調度能力。計畫執行期間將於高雄在地投資31億元興建低碳排智慧廠域,未來可提供高雄在地249位職缺,含20位高階研發人才。

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