AI設計晶片元年起跑,台系IC設計爭相卡位,拚市場區隔化。繼聯發科年初斥資百億於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心後,聯詠董事會也通過於銅鑼科學園區打造研發運算中心大樓,業者指出,運算需求快速增長,台廠已見邊緣應用的物聯網AI推論運算晶片或晶片模組需求,吸引既有IC設計業者積極投入開發新藍海。

台系業者搶進AI晶片藍海,繼聯發科之後,聯詠也將自建研發運算中心,因應未來算力需求。外界推測,聯詠將導入AI伺服器、並自行打造AI推論模型,進一步加深AI晶片之滲透力。以聯發科為例,便是以輝達DGX H100進行訓練,一方面透過加速器深化設計研發實力,另方面也更貼近客戶對於高效能運算的需求。

聯詠今年首季合併營收244.27億元,季減10%、年增1.5%,淨利為48.93億元,季減8.1%、年增2.9%,EPS 8.04元、為歷年同期第三高水準;而首季毛利率41.09%,超越財測預估區間上緣。除以更先進製程打造驅動IC外,跨入多領域,包含ASIC(客製化IC)、AI晶片,逐漸優化產品組合。

除了聯發科、聯詠率先將AI應用於設計及加速運算外,瑞昱則推出AI人臉及人形偵測算法之超低功耗攝影機晶片,內建自研AI物件偵測,包括人臉、人形、車輛、骨架偵測等神經網路模型,並內建雙向語音通話之AI 回聲消除及降噪功能;瑞昱透露,公司擁有先進AI算法,可以做到直接命令解析,有效升級智慧家庭系統。

此外,天鈺結合視覺識別系統,為電子標籤驅動晶片升級。天鈺指出,公司產品支援全系列四色電子標籤,並具備多次燒錄資料之記憶體空間,搭配門店業者需求,快速掌握EPD貨架標籤資訊和庫存數量。

隨著無線通訊技術精進,聯網裝置數量持續增長,研調機構預估,至2025 年,平均每個人身上會有2.5個以上的物聯網裝置;不同裝置與不同應用的多元化組合,以及場域對於功耗的不同要求,也使物聯網 AI 晶片邁向多元化的發展。

#天鈺 #聯詠 #瑞昱 #聯發科 #AI