【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局,針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)提出的面板級撕膜及壓膜解決方案,並獲大廠驗證採用,受惠於半導體先進製程設備需求暢旺,志聖預估,今年營運有望逐季成長,法人預估,志聖今年營收可望年增兩成以上。

志聖工業挾壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業專業製程設備,儘管面板產業市況不佳,但面板技術持續升級,其中面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的關鍵,封裝製程採用ABF、DF及熱解膠材料,加上終端客戶對智慧工廠及潔淨度的要求日益嚴峻,志聖提出的面板級撕膜及壓膜解決方案,透過靈活性材料接觸技術,確保對精密產品的保護,大幅減少人工接觸的可能,並以專利「均壓」壓輪機構確保產品良率,從而提供卓越的壓膜效果,已獲大廠驗證採用。

志聖2023年合併營收36.26億元,其中PCB及載板合計逾6成,受惠於半導體等先進製程需求高度成長,半導體相關設備占比逐年提升,面板顯示器產業設備佔比已降至11%,隨著半導體大廠積極擴建先進製程產能,志聖預估,今年半導體設備營收佔比可望倍增,上看26%。

志聖自結第1季合併營收為10.8億元,年增11.7%,歸屬於公司業主稅後淨利為1.72億元,較去年同期增加31.97%,為歷年同期新高,單季每股盈餘1.15元。

法人預估,志聖第2季營運可望比第1季好,今年營收可望年增20%~25%,毛利及獲利均可望遠優於去年。

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