【時報記者張漢綺台北報導】AOI(自動光學檢測)設備廠由田(3455)跨足半導體有成,於今年首屆「電子生產製造設備展」展出應用於先進封裝高階光學檢測設備技術,目前已有多項AOI設備開始出貨半導體封測大廠,隨著先進封裝AOI檢測需求進入高成長期,由田總經理張文杰表示,半導體先進封裝AOI設備可望成為公司未來兩三年成長主要動能,受此激勵,由田今天盤中股價逆勢走高。

AI人工智慧浪潮及高頻高速傳輸需求推動半導體加速往2.5D/3D先進(封裝)製程發展,由於2.5D/3D先進封裝製程高精密度及細線路,帶旺高階AOI自動光學檢測需求,由田於2019年決定將重心放在載板及半導體封裝領域,並針對半導體封裝市場推出扇形封裝12吋晶圓與RDL檢測設備,挾光學電整合能力,由田因擁有先行者優勢,順利搭上半導體廠大擴產列車。

看好半導體先進(封裝)製程前景,由田陸續開發16項應用於半導體先進(封裝)製程設備,於此次「電子生產製造設備展」展出,據了解,目前已有多項設備開始出貨半導體封測大廠,並有多項設備積極送樣認證中,希望能搶食國內各大晶圓封測廠先進製程設備本土化商機,為營運挹注新動能。

第1季因是傳統淡季,由田第1季合併營收為3.32億元,依據往年趨勢,搭配半導體檢測設備出貨放量,由田第2季營運可望優於第1季,下半年可望展現強勁成長力道,遠優於上半年。

值得一提的是,雖然由田去年營運受到通膨升息、終端客戶需求減少影響,但2023年每股盈餘為5.25元,公司董事會決議每股配息5元,以4月24日收盤價86.6元來估算,殖息率高達5.78%,屬設備廠中少數搭上先進封裝商機「高殖息率」股。

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