台積電(2330)於北美技術論壇,首揭「A16」的晶片製造技術,並將於2026年下半年投入生產。台積電資深副總經理張曉強表示,由於AI晶片客戶需求,台積電A16晶片製造流程速度較預期更快;此外,他不認為需要使用ASML的高數值孔徑的新型High-NA EUV 曝光機便能打造A16。

張曉強強調,由於人工智慧晶片客戶之成長需求,推進台積電發展最新技術腳步。A16正式在技術藍圖出現,結合台積電超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體(Nanosheet),預計於2026年量產。值得留意的是,A16架構首批採用者極有可能是AI晶片客戶、而非智慧型手機業者。

#台積電 #晶片 #張曉強 #AI #High #EUV #北美技術論壇