【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(24)日召開線上法說,預估2024年第二季晶圓出貨量將季增1~3%(low-single digit)、美元平均售價(ASP)持穩。由於12A P6廠新產能持續開出,稼動率估維持64~66%(mid-60%)水準,使毛利率維持約30%水準。

聯電首季資本支出約9.24億美元,季增達40.64%、年減7.41%。全年資本支出約33億美元、年增約11.1%,其中95%將用於12吋晶圓廠、5%用於8吋晶圓廠,均與前次法說釋出展望相同。

聯電總經理王石表示,聯電首季營運表現符合預期,展望第二季,隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較健康水位,預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業領域方面,由於庫存消化速度低於預期,需求仍舊低迷。

儘管短期間仍將受到總體經濟環境不確定性和成本壓力影響,王石表示,聯電仍將在技術、產能及人才方面持續投資,以確保公司能做好充分準備,迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。

王石指出,聯電研發團隊首季在關鍵專案計畫方面獲得良好進展,包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案,為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新技術平台。

聯電首季晶圓出貨量約81萬片12吋約當晶圓,季增4.52%、年減0.12%,產能約121.2萬片12吋約當晶圓,季增0.66%、年增8.12%。隨著12A P6廠產能持續開出,聯電預估第二季產能將增至125.7萬片,季增3.73%。

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